公开(公告)号：US09496594B2

公开(公告)日：2016-11-15

申请号：US14464362

申请日：2014-08-20

申请人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： Dae Hyun Park ,  Han Kim ,  Seong Hee Choi ,  Mi Ja Han

IPC分类号： H01P5/19 ,  H03H7/38 ,  H01P3/08 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01P5/19 ,  H01L23/64 ,  H01P3/08 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09263

摘要： A printed circuit board includes a signal transmitting part and a ground part disposed having an insulating layer therebetween. The ground part includes an impedance adjusting part.

摘要翻译： 印刷电路板包括信号传输部分和设置在它们之间的绝缘层的接地部分。 接地部包括阻抗调整部。