公开(公告)号：US20160214854A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：US15003099

申请日：2016-01-21

Applicant: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

Inventor： Jong Woon KIM ,  Tae Yoon KIM ,  Dae Hun JEONG

IPC: B81B3/00

CPC classification number: B81B3/0051 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2203/053 ,  B81B2203/058

Abstract: A microelectromechanical systems (MEMS) sensor includes a first layer on which a first displacement limiting part and a second displacement limiting part are formed; a third layer on which a mass body part and a support part are formed; and a second layer connecting the first layer and the third layer to each other, wherein at least a portion of the first displacement limiting part is directly opposed to the mass body part, and at least a portion of the second displacement limiting part is directly opposed to the support part.

Abstract translation: 微机电系统（MEMS）传感器包括：第一层，其上形成有第一位移限制部分和第二位移限制部分; 第三层，其上形成有质量体部分和支撑部分; 以及将第一层和第三层彼此连接的第二层，其中第一位移限制部的至少一部分与质量体部直接相对，并且第二位移限制部的至少一部分直接相对 到支撑部分。