公开(公告)号：US20120061246A1

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：US12879484

申请日：2010-09-10

申请人： Jingbin Feng ,  R. Marshall Stowell ,  Shantinath Ghongadi ,  Zhian He ,  Frederick Dean Wilmot

发明人： Jingbin Feng ,  R. Marshall Stowell ,  Shantinath Ghongadi ,  Zhian He ,  Frederick Dean Wilmot

IPC分类号： C25D7/12 ,  C25D17/06 ,  C25D17/10 ,  C25D17/00

CPC分类号： C25D17/12 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/06 ,  C25D17/10 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885

摘要： Apparatus and methods for electroplating are described. Apparatus described herein include anode supports including positioning mechanisms that maintain a consistent distance between the surface of the wafer and the surface of a consumable anode during plating. Greater uniformity control is achieved.

摘要翻译： 描述了用于电镀的设备和方法。 本文描述的装置包括阳极支撑件，其包括定位机构，其在电镀期间保持晶片表面和可消耗阳极表面之间的一致的距离。 实现更均匀性的控制。