公开(公告)号：US20060063367A1

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：US10521470

申请日：2003-05-30

申请人： Yasushi Shimada ,  Yoshitaka Hirata ,  Hiroyuki Kuriya ,  Kazuhisa Otsuka ,  Masanori Yamaguchi ,  Yuichi Shimayama ,  Ken Madarame ,  Etsuo Mizushima ,  Yuusuke Kondou ,  Kazumori Yamamoto

发明人： Yasushi Shimada ,  Yoshitaka Hirata ,  Hiroyuki Kuriya ,  Kazuhisa Otsuka ,  Masanori Yamaguchi ,  Yuichi Shimayama ,  Ken Madarame ,  Etsuo Mizushima ,  Yuusuke Kondou ,  Kazumori Yamamoto

IPC分类号： H01L21/4763

CPC分类号： H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959

摘要： A multilayer wiring board exhibiting excellent moldability and having a capacitor where variation of capacitance is suppressed, its producing method, a semiconductor device mounting a semiconductor chip on the multilayer wiring board, and a radio electronic device mounting the semiconductor device.

摘要翻译： 具有优异的成形性的多层布线基板和具有抑制电容变化的电容器，其制造方法，在多层布线板上安装半导体芯片的半导体器件，以及安装该半导体器件的无线电电子器件。