公开(公告)号：US07597133B2

公开(公告)日：2009-10-06

申请号：US11306359

申请日：2005-12-25

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

IPC分类号： F28F7/00

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a fin set, first and second base plates and first and second heat pipes. The first base plate has a face for contacting a heat generating electronic device. The first heat pipe includes first and second sections sandwiching the fin set between the first and second sections and engaging with the fin set. The first and second base plates sandwich the first heat pipe and the fin set between the first and second base plates and engage with the first heat pipe and the fin set. The second heat pipe includes first and second sections sandwiching the first heat pipe, the fin set, the first and second base plates between the first and second sections of the second heat pipe and engaging with the first and second base plates.

摘要翻译： 散热装置包括翅片组，第一和第二基板以及第一和第二热管。 第一基板具有用于接触发热电子装置的面。 第一热管包括将翅片组夹在第一和第二部分之间并与翅片组接合的第一和第二部分。 第一和第二基板将第一热管和翅片组夹在第一和第二基板之间并与第一热管和翅片组接合。 第二热管包括将第一热管，翅片组，第一和第二基板夹在第二热管的第一和第二部分之间并与第一和第二基板接合的第一和第二部分。

公开(公告)号：US07440279B2

公开(公告)日：2008-10-21

申请号：US11308230

申请日：2006-03-14

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Yi-San Liu

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Yi-San Liu

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a heat conducting plate (100) for contacting with an electronic component (400), a heat sink (200) mounted on the heat conducting plate and a heat pipe (300). The heat conducting plate comprises a groove (110) defined in. The heat pipe comprises an evaporating portion (310) sandwiched between the heat conducting plate and the heat sink, and a condensing portion (320) thermally connecting with the heat sink. The evaporating portion comprises a middle portion (3104) having a circular cross section and accommodated in the groove of the heat conducting plate, and a pair of end portions (3102) formed on opposite sides of the middle portion. The end portions have flat bottom surfaces.

摘要翻译： 一种散热装置，包括用于与电子部件（400）接触的导热板（100），安装在导热板上的散热片（200）和热管（300）。 导热板包括限定在其中的凹槽（110）。热管包括夹在导热板和散热器之间的蒸发部分（310）和与散热器热连接的冷凝部分（320）。 蒸发部包括具有圆形横截面并容纳在导热板的槽中的中间部分（3104）和形成在中间部分的相对侧上的一对端部（3102）。 端部具有平坦的底面。

公开(公告)号：US07407000B2

公开(公告)日：2008-08-05

申请号：US11204688

申请日：2005-08-15

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

IPC分类号： F28D15/00 ,  F28F7/02

CPC分类号： H01L23/473 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid cooling device includes a heat-dissipating unit (1) and a heat-absorbing unit (2). The heat-dissipating unit (1) connects with the heat-absorbing unit (2) by an inlet pipe (4) and an outlet pipe (3) to form a closed circulation loop. The heat-dissipating unit (1) includes a base (10), a tank (20), a heat-dissipating body (30) beside the tank (20) and a cover (40), which are assembled together as a single unit. A pump (23) is placed in the tank (20) and operated to pump liquid coolant to flow in the circulation loop. During flowing through the base (10) and the cover (40), the liquid coolant transfers heat to the heat-dissipating body (30).

摘要翻译： 液体冷却装置包括散热单元（1）和吸热单元（2）。 散热单元（1）通过入口管（4）和出口管（3）与吸热单元（2）连接，形成闭环循环。 散热单元（1）包括基座（10），容器（20），储罐（20）旁边的散热体（30）和盖（40），它们组装在一起作为单个单元 。 泵（23）被放置在罐（20）中并且被操作以泵送液体冷却剂以在循环回路中流动。 在流过基座（10）和盖（40）期间，液体冷却剂将热量传递到散热体（30）。

公开(公告)号：US20080165503A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：US11621083

申请日：2007-01-08

申请人： Bo-Yong Yang ,  Zhi-Yong Zhou ,  Cheng-Tien Lai

发明人： Bo-Yong Yang ,  Zhi-Yong Zhou ,  Cheng-Tien Lai

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink assembly (10) includes a heat sink (12) and a wire clip (14). The heat sink includes a base (120) and a plurality of fins (124) mounted on the base. A channel (126) is defined between two neighboring ones of the fins. A pair of points (1250) are punched on one of the fins and received in the channel. The wire clip includes a main body (140), first and second legs (141, 142) extending from opposite ends of the main body. The wire clip intervenes across the points and extends through the channel such that the main body is received in the channel and the first and second legs are located at opposite ends of the channel. Thus, the wire clip is prevented from dropping from the channel in a direction parallel to the channel.

摘要翻译： 散热器组件（10）包括散热器（12）和线夹（14）。 散热器包括安装在基座上的基座（120）和多个散热片（124）。 在两个相邻的翅片之间限定通道（126）。 在一个翅片上冲压一对点（1250），并在通道中接收。 线夹包括主体（140），从主体的相对端延伸的第一和第二腿部（141,142）。 线夹插入穿过该通道并延伸穿过通道，使得主体被容纳在通道中，并且第一和第二腿位于通道的相对端。 因此，防止线夹在与通道平行的方向上从通道落下。

公开(公告)号：US20070217154A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11308231

申请日：2006-03-14

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A vapor chamber includes a base (100) for contacting a heat-generating component (500), a cover (200), a first porous capillary sheet (300) located in the base and a second porous capillary sheet (400) located in the cover and facing the first porous capillary sheet. The base comprises a block (130) extending from the base to thermally connect with the cover. The cover is mounted on the base and forms a hermetically sealed container together with the base. The first and second porous capillary sheets together form an enclosure and are contained in the container, and the block extends through the first and second porous capillary sheets and engage therewith.

摘要翻译： 蒸气室包括用于接触发热部件（500），盖（200），位于基座中的第一多孔毛细管板（300）和位于所述第二多孔毛细管板（400）中的基座（100） 覆盖并面向第一多孔毛细管片。 基座包括从基座延伸以与盖子热连接的块体（130）。 盖子安装在基座上，与基座一起形成一个密封的容器。 第一和第二多孔毛细管片一起形成外壳并容纳在容器中，并且块延伸穿过第一和第二多孔毛细管片并与其接合。

公开(公告)号：US20070144709A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：US11306359

申请日：2005-12-25

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a fin set, first and second base plates and first and second heat pipes. The first base plate has a face for contacting to a heat generating electronic device. The first heat pipe includes first and second sections sandwiching the fin set therebetween and thermally engaging with the fin set. The first and second base plates sandwich the first heat pipe and the fin set therebetween and thermally engaging with the first heat pipe and the fin set. The second heat pipe includes first and second sections sandwiching the first heat pipe, the fin set, the first and second base plates therebetween and thermally engaging with the first and second base plates.

摘要翻译： 散热装置包括翅片组，第一和第二基板以及第一和第二热管。 第一底板具有用于与发热电子装置接触的面。 第一热管包括夹在其间的翅片组并与散热片组热接合的第一和第二部分。 第一和第二基板将第一热管和翅片组夹在中间，并与第一热管和翅片组热接合。 第二热管包括夹在第一热管，翅片组，第一和第二基板之间并与第一和第二基板热接合的第一和第二部分。

公开(公告)号：US20060118276A1

公开(公告)日：2006-06-08

申请号：US11135222

申请日：2005-05-24

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/3672 ,  F28F3/02 ,  H01L21/4882 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink comprises a plurality of stacked fins being combined. Each fin comprises a plate body with two pairs of locking structures formed symmetrically on two opposite edges of the plate body. Each locking structure comprises an interval part extending integratedly from the plate body, a bearing part depending from the interval part, a lateral position portion and a detaining portion extend continuously from the bearing part. A tab is formed on each detaining portion. The fins are combined in such a manner that the bearing part of each fin bears against an adjacent fin; the plate body of each fin is sandwiched between the bearing part and the detaining portion of each locking structure of an adjacent fin, and between the lateral position portions of a pair of locking structures of the adjacent fin, the tabs of each fin bear against the corresponding interval parts of the adjacent fin.

摘要翻译： 散热器包括组合的多个堆叠的散热片。 每个翅片包括具有对对称地在板体的两个相对边缘上形成的两对锁定结构的板体。 每个锁定结构包括从板体一体地延伸的间隔部分，从间隔部分悬垂的轴承部分，横向位置部分和从轴承部分连续延伸的止动部分。 在每个扣留部分上形成一个舌片。 翼片以这样的方式组合，使得每个翅片的轴承部分抵靠相邻的翅片; 每个翅片的板体夹在相邻翅片的每个锁定结构的轴承部分和扣留部分之间，并且在相邻翅片的一对锁定结构的横向位置部分之间夹住，每个翅片的突片抵抗 相邻片段的相应间隔部分。

公开(公告)号：US20050241804A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：US11069142

申请日：2005-03-01

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou

IPC分类号： F28F3/02 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S165/908 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid cooling device includes a casing (10) having a container (14) for accommodating liquid therein, and a liquid inlet port (18) in communication with the container (14). A funnel-shaped channel is defined in the liquid inlet port (18), and radiuses of the funnel-shaped channel are descended along a liquid flow direction.

摘要翻译： 液体冷却装置包括具有用于容纳液体的容器（14）的壳体（10）和与容器（14）连通的液体入口（18）。 在液体入口（18）中限定漏斗形通道，并且漏斗形通道的半径沿着液体流动方向下降。

公开(公告)号：US07982225B2

公开(公告)日：2011-07-19

申请号：US11964836

申请日：2007-12-27

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

IPC分类号： H01L33/00 ,  F28F7/00

CPC分类号： F21K9/00 ,  F21V29/51 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21Y2115/10 ,  F28D15/0233 ,  F28F3/02 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device for removing heat from LED chips includes a heat sink and a plurality of substrates. The heat sink comprises a base plate. A plurality of fins extends upwardly from the base plate. The substrates each have a unidirectional heat transfer and are attached to a bottom face of the heat sink. Each of the substrates defines a first wall on which The LED chips are mounted and a second wall coupled to the heat sink. The substrates only transfer heat from the first wall to the second wall and restrict the heat transfer in a reverse direction. When the LED chips generate heat, the heat is transferred to the fins of the heat sink via the unidirectional substrates to lower temperature of the LED chips.

摘要翻译： 用于从LED芯片除去热量的散热装置包括散热器和多个基板。 散热器包括基板。 多个翅片从基板向上延伸。 基板各自具有单向热传递并且附接到散热器的底面。 每个基板限定了其上安装有LED芯片的第一壁和耦合到散热器的第二壁。 基板仅将热量从第一壁传递到第二壁并限制相反方向的热传递。 当LED芯片产生热量时，热量通过单向基板传递到散热器的散热片，降低LED芯片的温度。

公开(公告)号：US07753662B2

公开(公告)日：2010-07-13

申请号：US11309748

申请日：2006-09-21

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

IPC分类号： F04B17/00 ,  H05K5/00

CPC分类号： F04D13/0606

摘要： A miniature liquid cooling device includes a casing (10) defining a first chamber (102), a second chamber (104) and a third chamber (106) communicating with the first chamber. The first and the third chambers cooperatively form a work channel for liquid. An impeller (21) is rotatably mounted in the first chamber to circulate the liquid. A filter (17) is mounted in the second chamber and defines a plurality of orifices (1704). When the impeller rotates, first the liquid firstly enters the second chamber via an inlet. (122), and then the liquid flows through the filter within the second chamber, whereby air bubbles in the liquid leave the liquid and escape from the filter via the orifices. The escaped air bubbles enter the second chamber. The deaerated liquid flows into the work channel and finally is driven to low out of the liquid cooling device via an outlet (124).

摘要翻译： 微型液体冷却装置包括限定第一室（102）的壳体（10），与第一室连通的第二室（104）和第三室（106）。 第一和第三室协同地形成液体的工作通道。 叶轮（21）可旋转地安装在第一室中以使液体循环。 过滤器（17）安装在第二室中并限定多个孔（1704）。 当叶轮旋转时，首先液体首先通过入口进入第二室。 （122），然后液体在第二室内流过过滤器，由此液体中的气泡离开液体并经由孔从过滤器逸出。 逸出的气泡进入第二个室。 脱气液体流入工作通道，最后通过出口（124）被驱动到液体冷却装置的低温。