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公开(公告)号:US2006288A
公开(公告)日:1935-06-25
申请号:US68388533
申请日:1933-08-05
申请人: BIRGER AAGAARD
发明人: BIRGER AAGAARD
IPC分类号: G06K21/02
CPC分类号: G06K21/02
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公开(公告)号:US1782442A
公开(公告)日:1930-11-25
申请号:US12448026
申请日:1926-07-23
申请人: SOPHIE POWERS
发明人: SOPHIE POWERS
IPC分类号: G06K21/02
CPC分类号: G06K21/02
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公开(公告)号:US1739168A
公开(公告)日:1929-12-10
申请号:US20500027
申请日:1927-07-11
申请人: AUTODEX CO
发明人: NEVIN DONALD A
IPC分类号: G06K21/02
CPC分类号: G06K21/02
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公开(公告)号:US1736339A
公开(公告)日:1929-11-19
申请号:US35260220
申请日:1920-01-19
申请人: REMINGTON RAND INC
发明人: WALTER BRUHN
IPC分类号: G06K21/02
CPC分类号: G06K21/02
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公开(公告)号:US1658363A
公开(公告)日:1928-02-07
申请号:US39043220
申请日:1920-06-21
申请人: REMINGTON RAND INC
发明人: WATTERS LUTHER A , RELLER EDWIN L
IPC分类号: G06K21/02
CPC分类号: G06K21/02
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公开(公告)号:US1596094A
公开(公告)日:1926-08-17
申请号:US63902723
申请日:1923-05-14
申请人: RODOLFO GASPARIK
发明人: RODOLFO GASPARIK
IPC分类号: G06K21/02
CPC分类号: G06K21/02
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公开(公告)号:US1501439A
公开(公告)日:1924-07-15
申请号:US63212223
申请日:1923-04-14
申请人: COOK COLEMAN F
发明人: COOK COLEMAN F
IPC分类号: G06K21/02
CPC分类号: G06K21/02
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公开(公告)号:US1382004A
公开(公告)日:1921-06-21
申请号:US19834817
申请日:1917-10-24
申请人: LITCHFIELD ISAAC W
发明人: LITCHFIELD ISAAC W
IPC分类号: G06K21/02
CPC分类号: G06K21/02
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公开(公告)号:US5531145A
公开(公告)日:1996-07-02
申请号:US289191
申请日:1994-08-11
IPC分类号: G06K17/00 , B26D7/01 , B32B27/00 , G01R31/26 , G06K19/077 , G06K21/02 , H01L21/66 , B26D5/32
CPC分类号: G06K19/07739 , B26D7/01 , G06K19/077 , Y10T83/0467 , Y10T83/0534 , Y10T83/06 , Y10T83/536 , Y10T83/543
摘要: A method for producing a mini chip card out of a standard card having an embedded semiconductor chip uses a punching die with cutting edges defining the outer contour of the mini chip card. The punching die is adjusted relative to the standard card and with respect to contact surfaces of the embedded semiconductor chip so that the edges of the punching die are at a predetermined distance from the contact surfaces. The punching of the standard card is performed in this adjusted position so that the contact surfaces are in a reference position with respect to the outer contour of the mini chip card. The punching forms the mini chip card in the correct position in the standard card. The mini chip card may initially remain connected to the standard card by thin bars between the cards.
摘要翻译: 从具有嵌入式半导体芯片的标准卡中制造微型芯片卡的方法使用具有限定微型芯片卡的外轮廓的切削刃的冲压模具。 相对于标准卡和相对于嵌入式半导体芯片的接触表面调整冲压模,使得冲压模的边缘距接触表面预定距离。 在该调整位置执行标准卡的冲压,使得接触面相对于迷你芯片卡的外轮廓处于基准位置。 冲孔将微型芯片卡形成标准卡中的正确位置。 迷你芯片卡最初可以通过卡之间的细条保持连接到标准卡。
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