公开(公告)号：US06028353A

公开(公告)日：2000-02-22

申请号：US132512

申请日：1998-08-11

申请人： Atsuyuki Nakano ,  Akinori Oi ,  Takuya Aoki ,  Minoru Takaya

发明人： Atsuyuki Nakano ,  Akinori Oi ,  Takuya Aoki ,  Minoru Takaya

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F17/06 ,  H01F41/04 ,  H01P1/215 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L23/053 ,  H01L23/12 ,  H03H7/00

CPC分类号： H01P1/215 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/046 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/181

摘要： The present invention relates to a laminated chip bead element demonstrating noise absorption characteristics over a broad range in a high frequency range of GHz or higher. An insulating body is constituted of a material achieved by mixing ferrite powder and an insulating resin. At least one signal conductor is embedded in the insulating body. It is desirable that the insulating body includes a plurality of composite members.

摘要翻译： 本发明涉及一种在GHz以上的高频范围内在宽范围内显示噪声吸收特性的层叠芯片珠元件。 绝缘体由通过混合铁氧体粉末和绝缘树脂获得的材料构成。 至少一个信号导体嵌入在绝缘体中。 理想的是绝缘体包括多个复合构件。