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    Process for self-aligning circuit components brought into abutment by surface tension of a molten material and bonding under tension
    1.
    发明授权
    Process for self-aligning circuit components brought into abutment by surface tension of a molten material and bonding under tension 失效
    通过熔融材料的表面张力和张力下的粘合使自对准电路部件进入邻接的工序

    公开(公告)号：US5656507A

    公开(公告)日：1997-08-12

    申请号：US256939

    申请日：1994-10-04

    申请人： Anthony David Welbourn ,  Kenneth Cooper

    发明人： Anthony David Welbourn ,  Kenneth Cooper

    IPC分类号： G02B6/42 ,  H01L21/58

    CPC分类号： G02B6/4232 ,  G02B6/423 ,  Y10S438/975

    摘要： A method is disclosed for connecting two components with functional parts in a predetermined alignment such as a semiconductor laser and motherboard including forming the laser by processing in which a radiation outlet and alignment structure are provided in a predetermined position with respect to each other, similarly forming on the motherboard, a waveguide and alignment structure, mounting the laser on the motherboard in a generally aligned position, providing solder between metal pads on the laser and motherboard and utilizing the surface tension of the molten metal extending between the pads to move the laser into an accurately aligned position on the motherboard.

    摘要翻译： PCT No.PCT / GB93 / 00121 Sec。 371日期：1994年10月4日 102（e）日期1994年10月4日PCT提交1993年1月20日PCT公布。 出版物WO93 / 1542400 日期：1993年8月5日公开了一种用于将两个部件与半导体激光器和母板等预定对准的功能部件连接的方法，包括通过加工形成激光器，其中辐射出口和对准结构相对于 彼此类似地在母板上形成波导和对准结构，将激光器以大致对准的位置安装在母板上，在激光器和母板之间的金属焊盘之间提供焊料，并利用在焊盘之间延伸的熔融金属的表面张力 将激光器移动到主板上精确对准的位置。