公开(公告)号：US4472218A

公开(公告)日：1984-09-18

申请号：US564959

申请日：1983-12-23

申请人： Michael K. Avedissian ,  Donald M. Large ,  Anthony J. Schorr ,  Joseph A. Tamashasky

发明人： Michael K. Avedissian ,  Donald M. Large ,  Anthony J. Schorr ,  Joseph A. Tamashasky

IPC分类号： H01L21/00 ,  B32B31/16

CPC分类号： H01L21/67271 ,  H01L21/67144 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1776 ,  Y10T156/1983 ,  Y10T29/49819 ,  Y10T29/49822

摘要： Articles such as miniature laser chips (15) are individually removed from an array on an adhesive web (20). A subjacent forming die has a planar, central surface (160) containing a vacuum cavity (120) and peripheral sloping surfaces (162). The web (20) has an adhesive side for holding the chips (15) and a smooth side for conforming to surfaces (160) and (162) of die (116). A leading target chip (15) is located centrally of cavity (120) on a planar portion of web (20) which portion is substantially restrained from movement away from die (116) by vacuum drawn in cavity (120). At the smooth side of web (20), within cavity (120), there is a needle (135) which is movable perpendicularly of and through web (20) along a path containing the target chip (15). At the adhesive side of web (20), opposite needle (135), there is a pickup probe (147) having a vacuum port (166 ) to retain a chip (15). Also, probe (147) is movable relative to and with a target chip (15) and the needle (135). Conveniently, probe (147) is registered with and forces a chip (15) into web (20) to reflect light and confirm contact. Then subjacent needle (135) is advanced to contact the same chip (15) from the smooth side of web (20). In synchronization, the probe (147) and needle (135) are then moved, with the chip (15) held therebetween, at least until the chip (15) is separated from web (20).

摘要翻译： 诸如微型激光芯片（15）的物品从粘合剂网（20）上的阵列单独地移除。 下面的成形模具具有包含真空腔（120）和周边倾斜表面（162）的平面的中心表面（160）。 网（20）具有用于保持芯片（15）的粘合剂侧和用于与模具（116）的表面（160）和（162）一致的平滑侧。 引导目标芯片（15）位于腹板（20）的平面部分上的空腔（120）的中心，该部分通过在空腔（120）中抽吸的真空被基本上抑制离开模具（116）的运动。 在卷筒纸（20）的光滑的一侧，在腔（120）内，有一个针（135）可沿着包含目标芯片（15）的路径垂直地穿过卷筒纸（20）移动。 在腹板（20）的相对的针（135）的粘合剂侧上，存在具有用于保持芯片（15）的真空端口（166）的拾取探头（147）。 此外，探针147可相对于目标芯片15和针135可移动。 便利地，探针（147）与芯片（15）配准并且迫使芯片（20）反射光并确认接触。 然后，相邻针（135）前进，以从幅材（20）的平滑侧接触相同的芯片（15）。 同步地，随着芯片（15）保持在其间，探针（147）和针头（135）至少直到芯片（15）与腹板（20）分离。