公开(公告)号：US20100125377A1

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：US12618865

申请日：2009-11-16

申请人： Min-Woo KIM ,  Byung-Rong Min ,  Deog-Jong Hwang ,  Bae-Ki Lee ,  Sang-HAN Yun

发明人： Min-Woo KIM ,  Byung-Rong Min ,  Deog-Jong Hwang ,  Bae-Ki Lee ,  Sang-HAN Yun

IPC分类号： G05D23/00 ,  G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2862 ,  G01R31/2874 ,  G05D23/1919

摘要： An apparatus to test a semiconductor device includes a chamber defining an inner space to receive a plurality of semiconductor devices, a temperature control apparatus connected to the chamber and configured to heat or cool the chamber to a predetermined level, and a control module to transmit an electrical signal to the temperature control apparatus to heat or cool an inner space of the chamber. As a result, the semiconductor devices can be exposed to heating and cooling environments having set test temperature values to selectively perform a test.

摘要翻译： 测试半导体器件的装置包括限定用于接收多个半导体器件的内部空间的腔室，连接到腔室并且被配置为将腔室加热或冷却至预定水平的温度控制装置，以及控制模块， 电信号到温度控制装置以加热或冷却室的内部空间。 结果，半导体器件可以暴露于具有设定测试温度值的加热和冷却环境以选择性地进行测试。

公开(公告)号：US6133745A

公开(公告)日：2000-10-17

申请号：US176053

申请日：1998-10-20

申请人： Jae Moon Yoon ,  Bae Ki Lee ,  Sang Chul Yoon

发明人： Jae Moon Yoon ,  Bae Ki Lee ,  Sang Chul Yoon

IPC分类号： G01R31/26 ,  G01R1/04 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66 ,  H01R33/76 ,  G01R31/02

CPC分类号： G01R1/0408

摘要： A socket type module test apparatus can eliminate the problems which are related to the unstable contact between pins and a module in a pin type module test apparatus. At the same time, the socket type module apparatus increases the module test productivity, in comparison with a manual module test using sockets. An embodiment of the present invention comprises a transportation unit for transporting modules; a test unit where the modules are loaded by the transportation unit and tested; and a main control unit for supervising a test procedure by providing test signals to the modules and sorting the module according to test result.

摘要翻译： 插座式模块测试装置可以消除与针式模块测试装置中的引脚和模块之间的不稳定接触相关的问题。 与使用插座的手动模块测试相比，插座式模块设备同时提高了模块测试生产率。 本发明的实施例包括用于传送模块的运输单元; 一个测试单元，其中模块由运输单元加载并进行测试; 以及主控单元，用于通过向模块提供测试信号并根据测试结果对模块进行排序来监控测试过程。