公开(公告)号：US20100279463A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：US12700929

申请日：2010-02-05

申请人： C. W. Hsiao ,  Bo-l Lee ,  Tsung-Ding Wang ,  Kai-Ming Ching ,  Chen-Shien Chen ,  Chien-Hsiun Lee ,  Clinton Chao

发明人： C. W. Hsiao ,  Bo-l Lee ,  Tsung-Ding Wang ,  Kai-Ming Ching ,  Chen-Shien Chen ,  Chien-Hsiun Lee ,  Clinton Chao

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/768 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0688 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming a stacked die structure is disclosed. A plurality of dies are respectively bonded to a plurality of semiconductor chips on a first surface of a wafer. An encapsulation structure is formed over the plurality of dies and the first surface of the wafer. The encapsulation structure covers a central portion of the first surface of the wafer and leaves an edge portion of the wafer exposed. A protective material is formed over the first surface of the edge portion of the wafer.

摘要翻译： 公开了一种形成堆叠的模具结构的方法。 多个管芯分别与晶片的第一表面上的多个半导体芯片接合。 在多个管芯和晶片的第一表面上形成封装结构。 封装结构覆盖晶片的第一表面的中心部分并且使晶片的边缘部分露出。 在晶片的边缘部分的第一表面上形成保护材料。