公开(公告)号：US20050202621A1

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：US10798053

申请日：2004-03-11

申请人： Yam Wong ,  Chee Siew ,  Wei Liu ,  Zuo Shen

发明人： Yam Wong ,  Chee Siew ,  Wei Liu ,  Zuo Shen

IPC分类号： H01L21/8238

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： The invention provides a wire bond bonding a wire to a connection pad of an electronic device, and a method of forming the wire bond. A first stitch bond is formed on the connection pad, and a second stitch bond is next formed on the connection pad that is contiguous with the first stitch bond.

摘要翻译： 本发明提供一种将电线连接到电子设备的连接焊盘上的引线键合以及形成引线接合的方法。 在连接焊盘上形成第一缝合接头，接下来形成与第一针迹接合的连接焊盘上的第二缝合。