公开(公告)号：US06177727B1

公开(公告)日：2001-01-23

申请号：US09071185

申请日：1998-05-01

申请人： John W. Hart, Jr. ,  William G. McDonald ,  Daniel John Wallace, Jr.

发明人： John W. Hart, Jr. ,  William G. McDonald ,  Daniel John Wallace, Jr.

IPC分类号： H01L2714

CPC分类号： G01L19/003 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/143 ,  H05K3/301 ,  H05K7/02

摘要： A semiconductor component (31) and a method for coupling a semiconductor device (36) to a substrate (81). The semiconductor component (31) includes a saddle (34) and the semiconductor device (36). The saddle (34) has a plurality of sides (51, 52, 53, 54, 55) that form a semiconductor device receiving area (58). The semiconductor device (36) is inserted into the semiconductor device receiving area (58) and secured in the semiconductor device receiving area (58) using tabs (66, 67). The saddle (34) is coupled to the substrate (81) by fasteners (82,83).

摘要翻译： 半导体部件（31）以及将半导体器件（36）耦合到基板（81）的方法。 半导体元件（31）包括鞍座（34）和半导体器件（36）。 鞍座（34）具有形成半导体器件接收区域（58）的多个侧面（51,52,53,54,55）。 半导体器件（36）被插入到半导体器件接收区域（58）中，并使用突片（66,67）固定在半导体器件接收区域（58）中。 鞍座（34）通过紧固件（82,83）联接到基板（81）。