公开(公告)号：US20090065354A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：US11854064

申请日：2007-09-12

申请人： Janine K. Kardokus ,  Susan D. Strothers ,  Brett Clark ,  Ira G. Nolander ,  Florence A. Baldwin ,  Jianxing Li

发明人： Janine K. Kardokus ,  Susan D. Strothers ,  Brett Clark ,  Ira G. Nolander ,  Florence A. Baldwin ,  Jianxing Li

IPC分类号： C23C14/00 ,  B22D21/00 ,  B22D27/00 ,  G01N23/00 ,  C22C21/12 ,  C22C9/01

CPC分类号： C22C9/01 ,  B22D21/007 ,  B22D21/025 ,  C22C21/12 ,  C23C14/3414

摘要： A sputtering target is described herein, which includes: a) a surface material, and b) a core material coupled to the surface material, wherein at least one of the surface material or the core material has less than 100 ppm defect volume. Methods for producing sputtering targets are described that include: a) providing at least one sputtering target material, b) melting the at least one sputtering target material to provide a molten material, c) degassing the molten material, d) pouring the molten material into a target mold. In some embodiments, pouring the molten material into a target mold comprises under-pouring or under-skimming the molten material from the crucible into the target mold. Sputtering targets and related apparatus formed by and utilizing these methods are also described herein. In addition, uses of these sputtering targets are described herein.

摘要翻译： 本文描述了溅射靶，其包括：a）表面材料，以及b）与表面材料耦合的芯材料，其中至少一个表面材料或芯材料具有小于100ppm的缺陷体积。 描述了生产溅射靶的方法，包括：a）提供至少一种溅射靶材料，b）熔化至少一种溅射靶材料以提供熔融材料，c）使熔融材料脱气，d）将熔融材料倒入 目标模具。 在一些实施例中，将熔融材料注入到目标模具中包括将熔融材料从坩埚倒入或低于目标模具。 本文还描述了通过和利用这些方法形成的溅射靶和相关装置。 此外，这里描述了这些溅射靶的用途。