公开(公告)号：US20050109822A1

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：US10905170

申请日：2004-12-20

申请人： Tsung-Yu Pan ,  Nigel Clay ,  Frederic LePrevost ,  Alan Gickler ,  Matthew Zaluzec ,  Ramakrisma Koganiti ,  Armando Joaquin ,  David Brown

发明人： Tsung-Yu Pan ,  Nigel Clay ,  Frederic LePrevost ,  Alan Gickler ,  Matthew Zaluzec ,  Ramakrisma Koganiti ,  Armando Joaquin ,  David Brown

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/28 ,  B23K31/02

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/282

摘要： One aspect of the present invention is a method of applying a solder filler to an aluminum body part. The method includes abrading the surface of an aluminum body part at a temperature of at least about 300 degrees Celsius with a solder filler at a temperature of at least about 300 degrees Celsius.

摘要翻译： 本发明的一个方面是将焊料填充剂涂敷在铝体部上的方法。 该方法包括在至少约300摄氏度的温度下用至少约300摄氏度的温度的焊料填料研磨铝体部分的表面。