公开(公告)号：US08481365B2

公开(公告)日：2013-07-09

申请号：US12995100

申请日：2009-05-19

申请人： Greja J. A. M. Verhelijden ,  Philippe Meunier-Beillard ,  Johannes J. T. M. Donkers

发明人： Greja J. A. M. Verhelijden ,  Philippe Meunier-Beillard ,  Johannes J. T. M. Donkers

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/06

CPC分类号： B81C1/00293 ,  B81C2203/0145

摘要： A method of manufacturing a MEMS device comprises forming a MEMS device element (14). A sacrificial layer (20) is provided over the device element and a package cover layer (22) is provided over the sacrificial layer. The sacrificial layer is removed using at least one opening (22) in the cover layer and the at least one opening (24) is sealed by an anneal process.

摘要翻译： 制造MEMS器件的方法包括形成MEMS器件元件（14）。 牺牲层（20）设置在器件元件上方，并且封装覆盖层（22）设置在牺牲层上。 使用覆盖层中的至少一个开口（22）去除牺牲层，并且通过退火工艺密封至少一个开口（24）。

公开(公告)号：US20110198746A1

公开(公告)日：2011-08-18

申请号：US12995100

申请日：2009-05-19

申请人： Greja J. A. M. Verhelijden ,  Philippe Meunier-Beillard ,  Johannes J. T. M. Donkers

发明人： Greja J. A. M. Verhelijden ,  Philippe Meunier-Beillard ,  Johannes J. T. M. Donkers

IPC分类号： H01L29/02 ,  H01L21/50

CPC分类号： B81C1/00293 ,  B81C2203/0145

摘要： A method of manufacturing a MEMS device comprises forming a MEMS device element (14). A sacrificial layer (20) is provided over the device element and a package cover layer (22) is provided over the sacrificial layer. The sacrificial layer is removed using at least one opening (22) in the cover layer and the at least one opening (24) is sealed by an anneal process.

摘要翻译： 制造MEMS器件的方法包括形成MEMS器件元件（14）。 牺牲层（20）设置在器件元件上方，并且封装覆盖层（22）设置在牺牲层上。 使用覆盖层中的至少一个开口（22）去除牺牲层，并且通过退火工艺密封至少一个开口（24）。