公开(公告)号：US20050211550A1

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：US10918749

申请日：2004-08-12

申请人： Thomas Fritz ,  Gunter Kemmerer

发明人： Thomas Fritz ,  Gunter Kemmerer

IPC分类号： C23C14/34 ,  C23C14/00 ,  C23C14/54 ,  C23C14/56

CPC分类号： C23C14/0042

摘要： A device for reactive sputtering, wherein a cathode is applied a discharge voltage for a plasma, and a working gas and a reactive gas are introduced into a sputter chamber. The total gas flow in the sputter chamber is controlled with the aid of a valve, while the ratio of the partial pressures of both gases is kept constant.

摘要翻译： 一种用于反应溅射的装置，其中向等离子体施加阴极，并且将工作气体和反应性气体引入溅射室。 借助于阀门控制溅射室中的总气体流量，而两种气体的分压比保持恒定。