公开(公告)号：USRE42346E1

公开(公告)日：2011-05-10

申请号：US10193055

申请日：2002-07-11

Applicant: Pirmin Rombach ,  Matthias Müllenborn ,  Ole Hansen ,  Matthias Heschel ,  Siebe Bouwstra ,  Maja Amskov Gravad ,  Henrick Laurids Hvims ,  Jørgen B. Elmer, legal representative

Inventor： Pirmin Rombach ,  Matthias Müllenborn ,  Ole Hansen ,  Matthias Heschel ,  Siebe Bouwstra ,  Maja Amskov Gravad ,  Henrick Laurids Hvims

IPC: H04R25/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  H04R19/04

Abstract: A solid state silicon-based condenser microphone comprising a silicon transducer chip (1). The transducer chip includes a backplate (13) and a diaphragm (12) arranged substantially parallel to each other with a small air gap in between, thereby forming an electrical capacitor. The diaphragm (12) is movable relative to the backplate (13) in response to incident sound. An integrated electronic circuit chip (3) or ASIC is electrically coupled to the transducer chip (1). An intermediate layer (2) fixes the transducer chip (1) to the integrated electronic circuit chip (3) with the transducer chip (1) on a first side of the intermediate layer (2) and the integrated electronic circuit chip (3) on a second side of the intermediate layer (2) opposite the first side. The intermediate layer (2) has a sound inlet (4) on the same side as the ASIC giving access of sound to the diaphragm.

Abstract translation: 一种固态硅基电容式麦克风，包括硅转换器芯片（1）。 换能器芯片包括背板（13）和隔板（12），隔膜（12）基本上彼此平行地布置有间隙小的气隙，从而形成电容器。 响应于入射声，隔膜（12）可相对于背板（13）移动。 集成电子电路芯片（3）或ASIC电耦合到换能器芯片（1）。 中间层（2）将换能器芯片（1）与中间层（2）和集成电子电路芯片（3）的第一侧上的换能器芯片（1）固定到集成电子电路芯片（3）上， 所述中间层（2）的与所述第一侧相对的第二侧。 中间层（2）在与ASIC相同的侧面上具有声音入口（4），从而提供对隔膜的声音的访问。