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公开(公告)号:US06440642B1
公开(公告)日:2002-08-27
申请号:US09397301
申请日:1999-09-15
IPC分类号: G03F7004
CPC分类号: G03F7/038 , H01B3/30 , H01B3/40 , H05K3/4661 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , Y10S428/901 , Y10T428/31504
摘要: Low VOC, dielectric compositions suitable for use in circuit board manufacture are disclosed. Also disclosed are methods of making circuit boards using the low VOC, dielectric compositions.
摘要翻译: 公开了适用于电路板制造的低VOC介电组合物。 还公开了制造使用低VOC电介质组合物的电路板的方法。