公开(公告)号：US07956464B2

公开(公告)日：2011-06-07

申请号：US12573437

申请日：2009-10-05

申请人： Taek-jung Kim ,  Hee-sook Park ,  Jong-min Back ,  Su-kyoung Kim ,  Yu-gyun Shin ,  Sun-ghil Lee

发明人： Taek-jung Kim ,  Hee-sook Park ,  Jong-min Back ,  Su-kyoung Kim ,  Yu-gyun Shin ,  Sun-ghil Lee

IPC分类号： H01L23/532

CPC分类号： H01L23/53266 ,  C23C14/185 ,  C23C14/3414 ,  H01L21/28088 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A sputtering target includes a tungsten (W)-nickel (Ni) alloy, wherein the nickel (Ni) is present in an amount of between about 0.01 weight % and about 1 weight %.

摘要翻译： 溅射靶包括钨（W） - 镍（Ni）合金，其中镍（Ni）的存在量为约0.01重量％至约1重量％。

公开(公告)号：US20100283154A1

公开(公告)日：2010-11-11

申请号：US12573437

申请日：2009-10-05

申请人： Taek-jung Kim ,  Hee-sook Park ,  Jong-min Back ,  Su-Kyoung Kim ,  Yu-gyun Shin ,  Sun-ghil Lee

发明人： Taek-jung Kim ,  Hee-sook Park ,  Jong-min Back ,  Su-Kyoung Kim ,  Yu-gyun Shin ,  Sun-ghil Lee

IPC分类号： H01L23/532 ,  C23C14/14

CPC分类号： H01L23/53266 ,  C23C14/185 ,  C23C14/3414 ,  H01L21/28088 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A sputtering target includes a tungsten (W)-nickel (Ni) alloy, wherein the nickel (Ni) is present in an amount of between about 0.01 weight % and about 1 weight %.

摘要翻译： 溅射靶包括钨（W） - 镍（Ni）合金，其中镍（Ni）以约0.01重量％至约1重量％的量存在。