公开(公告)号：US20080285344A1

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：US11749028

申请日：2007-05-15

申请人： Eike Ruttkowski ,  Detlev Richter ,  Michael Specht ,  Joseph Willer ,  Dirk Manger ,  Kenny Oisin ,  Steffen Meyer ,  Klaus Knobloch ,  Holger Moeller ,  Doris Keitel Schulz ,  Jan Gutsche ,  Gert Koebernik ,  Christoph Friederich

发明人： Eike Ruttkowski ,  Detlev Richter ,  Michael Specht ,  Joseph Willer ,  Dirk Manger ,  Kenny Oisin ,  Steffen Meyer ,  Klaus Knobloch ,  Holger Moeller ,  Doris Keitel Schulz ,  Jan Gutsche ,  Gert Koebernik ,  Christoph Friederich

IPC分类号： G11C11/34 ,  H01L21/82

CPC分类号： H01L27/0207 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11519 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/11524

摘要： Embodiments of the present invention relate generally to integrated circuits, methods for manufacturing an integrated circuit, memory modules, and computing systems.

摘要翻译： 本发明的实施例一般涉及集成电路，用于制造集成电路的方法，存储器模块和计算系统。

公开(公告)号：US07649779B2

公开(公告)日：2010-01-19

申请号：US11749028

申请日：2007-05-15

申请人： Eike Ruttkowski ,  Detlev Richter ,  Michael Specht ,  Joseph Willer ,  Dirk Manger ,  Kenny Oisin ,  Steffen Meyer ,  Klaus Knobloch ,  Holger Moeller ,  Doris Keitel Schulz ,  Jan Gutsche ,  Gert Koebernik ,  Christoph Friederich

发明人： Eike Ruttkowski ,  Detlev Richter ,  Michael Specht ,  Joseph Willer ,  Dirk Manger ,  Kenny Oisin ,  Steffen Meyer ,  Klaus Knobloch ,  Holger Moeller ,  Doris Keitel Schulz ,  Jan Gutsche ,  Gert Koebernik ,  Christoph Friederich

IPC分类号： G11C16/00

CPC分类号： H01L27/0207 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11519 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/11524

摘要： Embodiments of the present invention relate generally to integrated circuits, methods for manufacturing an integrated circuit, memory modules, and computing systems.

摘要翻译： 本发明的实施例一般涉及集成电路，用于制造集成电路的方法，存储器模块和计算系统。