公开(公告)号：US20100319855A1

公开(公告)日：2010-12-23

申请号：US12865373

申请日：2009-02-03

申请人： Dong-Keun Lee ,  Kyung-Jin Chu ,  Sung-Tae Je ,  Il-Kwang Yang

发明人： Dong-Keun Lee ,  Kyung-Jin Chu ,  Sung-Tae Je ,  Il-Kwang Yang

IPC分类号： C23F1/08 ,  B05C13/00 ,  C23C16/00 ,  B23P11/00

CPC分类号： H01L21/67103 ,  C23C16/4586 ,  Y10T29/49826

摘要： Disclosed are a substrate supporting unit, a substrate processing apparatus, and a method of manufacturing the substrate supporting unit. The substrate supporting unit includes a susceptor (12) provided with heaters (15a, 16b) to heat a substrate placed on the susceptor (12), and including a first temperature region and a second temperature region having a higher temperature than that of the first temperature region; and a heat dissipating member (20) including a contact surface (21) being in thermal contact with the second temperature region. The heat dissipating member (20) further includes an opening (23) corresponding to the first temperature region. The heat dissipating member (20) formed in a ring shape, in which the opening (23) is surrounded with the contact surface (21), and the contact surface (21) of the heat dissipating member (20) makes thermal contact with the lower surface of the susceptor (12).

摘要翻译： 公开了基板支撑单元，基板处理装置和制造基板支撑单元的方法。 基板支撑单元包括设置有加热器（15a，16b）的基座（12），用于加热放置在基座（12）上的基板，并且包括第一温度区域和具有比第一温度高的温度的第二温度区域 温度区; 和散热构件（20），其包括与第二温度区域热接触的接触表面（21）。 散热构件（20）还包括对应于第一温度区域的开口（23）。 形成为环状的散热构件（20），其中开口（23）被接触表面（21）包围，并且散热构件（20）的接触表面（21）与所述散热构件 基座（12）的下表面。