公开(公告)号：US06699379B1

公开(公告)日：2004-03-02

申请号：US10302844

申请日：2002-11-25

申请人： Shih-Tsung Ke ,  Jen-Chih Li ,  Ming-Der Ger ,  Le-Min Wang ,  Yeh Sung ,  Jauh-Jung Yang ,  Ya-Ru Huang

发明人： Shih-Tsung Ke ,  Jen-Chih Li ,  Ming-Der Ger ,  Le-Min Wang ,  Yeh Sung ,  Jauh-Jung Yang ,  Ya-Ru Huang

IPC分类号： C25D1500

CPC分类号： C25D5/50 ,  C25D3/562 ,  C25D5/18 ,  C25D15/02

摘要： An improved plating method in combination with a low-temperature thermal treatment is disclosed. The method for reducing the stress in the nickel-based alloy plating comprises the steps of: (a) adding ceramic particles into a plating bath containing soluble nickel salts; and (b) placing a substrate in the plating bath and thereafter carrying out a pulse-current electroplating in the plating bath. The method of this invention can prevent substrate softening or deformation problems. The use of a post low-temperature thermal treatment can slightly increase the hardness of the coating products. The use of the low-temperature thermal treatment can reduce the stress of the coatings since the hydrogen embrittlement resulting from exist of hydrogen in the coatings is eliminated.

摘要翻译： 公开了一种结合低温热处理的改进的电镀方法。 减少镍基合金镀层中的应力的方法包括以下步骤：（a）将陶瓷颗粒加入含有可溶性镍盐的镀浴中; 和（b）将基板放置在电镀液中，然后在电镀液中进行脉冲电流电镀。 本发明的方法可以防止基板软化或变形问题。 使用后期低温热处理可以稍微提高涂层产品的硬度。 使用低温热处理可以降低涂层的应力，因为消除了由涂层中的氢存在引起的氢脆化。