公开(公告)号：US5428506A

公开(公告)日：1995-06-27

申请号：US852826

申请日：1992-03-13

申请人： Michael J. Brown ,  Leon C. Radzik ,  Jack D. Williams ,  Oliver D. Pitts

发明人： Michael J. Brown ,  Leon C. Radzik ,  Jack D. Williams ,  Oliver D. Pitts

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/0233 ,  H05K9/0039 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10689

摘要： An improved printed circuit card or second level electronics package (circuit board) including a laminate of lossy material and dielectric material between the voltage supply plane (Vcc) and the ground (GND) plane. The laminate suppresses common mode noise that is generated by active components on the card or circuit board.

摘要翻译： 一种改进的印刷电路卡或二级电子封装（电路板），包括在电压供应平面（Vcc）和接地（GND）平面之间的有损材料和电介质材料的叠层。 该层压板抑制由卡或电路板上的有源部件产生的共模噪声。