公开(公告)号：US20160104559A1

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：US14513568

申请日：2014-10-14

申请人： Mario G. Sepulveda ,  Martin G. Pineda ,  Anthony Vranicar ,  Kedar V. Bhatawadekar ,  Minh V. Ngo ,  Dov Nitzan

发明人： Mario G. Sepulveda ,  Martin G. Pineda ,  Anthony Vranicar ,  Kedar V. Bhatawadekar ,  Minh V. Ngo ,  Dov Nitzan

IPC分类号： H01C17/00 ,  H01C1/034 ,  H01C7/02

CPC分类号： H01C1/034 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/001 ,  H01C17/02

摘要： A method of manufacturing a surface mount device includes forming a plaque from a material, forming a plurality of conductive protrusions on a top surface and a bottom surface of the plaque, and applying a liquid encapsulant over at least a portion of the top surface and at least a portion of the bottom surface of the plaque. The liquid encapsulant is cured and when cured encapsulant has an oxygen permeability of less than about 0.4 cm3·mm/m2·atm·day. The assembly is cut to provide a plurality of components. After cutting, the top surface of each component includes at least one conductive protrusion, the bottom surface of each component includes at least one conductive protrusion, the top surface and the bottom surface of each component include the cured encapsulant, and a core of each component includes the material.

摘要翻译： 一种制造表面贴装装置的方法包括从材料形成斑块，在板的顶表面和底表面上形成多个导电突起，以及在顶表面的至少一部分上以及 斑块底面的至少一部分。 液体密封剂固化，固化后的密封剂的氧气渗透率小于约0.4 cm3·mm / m2·atm·天。 组件被切割以提供多个部件。 在切割之后，每个部件的顶表面包括至少一个导电突起，每个部件的底表面包括至少一个导电突起，每个部件的顶表面和底表面包括固化的密封剂，以及每个部件的芯部 包括材料。

公开(公告)号：US20120307467A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：US13153368

申请日：2011-06-03

申请人： Luis A. Navarro ,  Mario G. Sepulveda ,  Patrick J. Hibbs ,  Martin G. Pineda ,  Martyn A. Matthiesen ,  Anthony Vranicar ,  Dong Yu

发明人： Luis A. Navarro ,  Mario G. Sepulveda ,  Patrick J. Hibbs ,  Martin G. Pineda ,  Martyn A. Matthiesen ,  Anthony Vranicar ,  Dong Yu

IPC分类号： H05K7/10 ,  B32B38/10

CPC分类号： H01F27/022 ,  H01C1/028 ,  H01C1/14 ,  H01C1/1406 ,  H01F27/292 ,  H01G2/065 ,  H01G2/103 ,  H01G4/224 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3442 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/83801

摘要： An electrical component includes a plurality of core devices arranged within a housing so as to be electrically isolated from one another. For each of the plurality of core devices, a first contact pad and a second contact pad is formed on an outside surface of the housing. The first and second contact pads are electrically connected to a respective core device of the plurality of core devices.

摘要翻译： 电气部件包括布置在壳体内以便彼此电隔离的多个芯体装置。 对于多个芯装置中的每一个，在壳体的外表面上形成第一接触焊盘和第二接触焊盘。 第一和第二接触垫电连接到多个核心器件的相应的核心器件。

公开(公告)号：US20160105965A1

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：US14513552

申请日：2014-10-14

申请人： Mario G. Sepulveda ,  Martin G. Pineda ,  Anthony Vranicar ,  Kedar V. Bhatawadekar ,  Minh V. Ngo ,  Dov Nitzan

发明人： Mario G. Sepulveda ,  Martin G. Pineda ,  Anthony Vranicar ,  Kedar V. Bhatawadekar ,  Minh V. Ngo ,  Dov Nitzan

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC分类号： H01C7/02 ,  H01C1/012 ,  H01C1/02 ,  H01C1/034

摘要： A method of manufacturing a surface mount device includes providing at least one core device and at least one lead frame. The core device is attached to the lead frame. The core device and the lead frame are encapsulated within an encapsulant. The encapsulant comprises a liquid epoxy that when cured has an oxygen permeability of less than approximately 0.4 cm3•mm/m2•atm•day.

摘要翻译： 制造表面贴装器件的方法包括提供至少一个芯片器件和至少一个引线框架。 核心设备连接到引线框架。 核心器件和引线框架封装在密封剂中。 密封剂包括液态环氧树脂，当固化时，氧气渗透率小于约0.4 cm3•mm / m2•atm•天。