公开(公告)号：US5872699A

公开(公告)日：1999-02-16

申请号：US683988

申请日：1996-07-19

申请人： Kota Nishii ,  Kouichi Kimura ,  Masanobu Ishizuki ,  Katsura Adachi ,  Hiroki Uchida

发明人： Kota Nishii ,  Kouichi Kimura ,  Masanobu Ishizuki ,  Katsura Adachi ,  Hiroki Uchida

IPC分类号： H05K5/02 ,  G06F1/16 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： G06F1/203 ,  B29C45/14344 ,  B29K2705/00 ,  G06F2200/201

摘要： An electronic apparatus comprising a housing, and an electronic part accommodated in the housing, wherein the housing includes a metallic member and a resin member molded integrally with the metallic member, the metallic member forming an outside part of the housing and being treated on its outer surface for enhancing a coefficient of heat radiation.

摘要翻译： 一种电子设备，包括壳体和容纳在所述壳体中的电子部件，其中所述壳体包括金属构件和与所述金属构件一体模制的树脂构件，所述金属构件形成所述壳体的外部并且在其外部处理 表面，用于增强散热系数。