公开(公告)号：US20080277881A1

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：US11587989

申请日：2005-05-02

申请人： Michael De Volder ,  Dominiek Reynaerts

发明人： Michael De Volder ,  Dominiek Reynaerts

IPC分类号： F16J15/40

CPC分类号： F15B15/1433 ,  F16J15/43

摘要： Present invention involves a seal means suitable to replace the classic seals. For instance the seal means of present invention can be a liquid seal ring (7) to replace the classic rubber seal rings. Such is liquid O-ring can be adapted to resists the actuation pressure relying on surface tension forces. Such liquid O-rings can also be linked in series, hereby increasing the maximum seal pressure. In a preferred embodiment the seal means of present invention comprises two major components, a surface tension seal (7) and a pressure divider (4). The pressure divider will comprise a system that generates a pressure drop. Such pressure divider can be located before the surface tension seal and perform the first pressure drop. The combination of these two systems has the advantage that the surface tension seal is able to reduce the leakage to zero or essentially zero and that the pressure divider is able to perform a large pressure drop. Nevertheless, the surface tension seal can also create a considerable pressure drop. This means that in applications where the seal pressure of the surface tension seal is not exceeded, the pressure divider can be omitted. However, omitting the pressure divider will always result in tighter tolerances when manufacturing the seal.

摘要翻译： 本发明涉及一种适于代替经典密封件的密封装置。 例如，本发明的密封装置可以是液体密封环（7），以代替经典的橡胶密封环。 这样的液体O形环可以适应于抵抗基于表面张力的致动压力。 这样的液体O形圈也可以串联，从而增加最大的密封压力。 在优选实施例中，本发明的密封装置包括两个主要部件：表面张力密封件（7）和分压器（4）。 压力分配器将包括产生压降的系统。 这种分压器可以位于表面张力密封之前，并执行第一压降。 这两个系统的组合具有的优点是，表面张力密封件能够将泄漏减小至零或基本为零，并且分压器能够执行大的压降。 然而，表面张力密封也可能产生相当大的压降。 这意味着在不超过表面张力密封件的密封压力的应用中，可以省略分压器。 然而，在制造密封件时，省略分压器将总是导致更严格的公差。

公开(公告)号：US09221684B2

公开(公告)日：2015-12-29

申请号：US14114819

申请日：2012-05-03

申请人： Michael De Volder

发明人： Michael De Volder

IPC分类号： B44C1/22 ,  C01B31/02 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  B81C1/00 ,  C01B31/00

CPC分类号： C01B31/0206 ,  B81C1/00031 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/00 ,  C01B32/15 ,  C01B32/16 ,  C01B32/18 ,  Y10T428/2481 ,  Y10T428/2918

摘要： Disclosed are methods for fabricating pyrolysed carbon nanostructures. An example method includes providing a substrate, depositing a polymeric material, subjecting the polymeric material to a plasma etching process to form polymeric nanostructures, and pyrolysing the polymeric nanostructures to form carbon nanostructures. The polymeric material comprises either compounds with different plasma etch rates or compounds that can mask a plasma etching process. The plasma etching process may be an oxygen plasma etching process.

摘要翻译： 公开了制备热解碳纳米结构的方法。 示例性方法包括提供基底，沉积聚合物材料，使聚合物材料进行等离子体蚀刻工艺以形成聚合物纳米结构，以及热解聚合物纳米结构以形成碳纳米结构。 聚合物材料包括具有不同等离子体蚀刻速率的化合物或可掩蔽等离子体蚀刻工艺的化合物。 等离子体蚀刻工艺可以是氧等离子体蚀刻工艺。