公开(公告)号：US6116423A

公开(公告)日：2000-09-12

申请号：US359524

申请日：1999-07-23

申请人： Clessie A. Troxtell, Jr. ,  Laura A. Hnilo ,  Michael L. Hayden ,  Charles M. Hess ,  Daniel R. Wikander ,  Lee A. Lewis

发明人： Clessie A. Troxtell, Jr. ,  Laura A. Hnilo ,  Michael L. Hayden ,  Charles M. Hess ,  Daniel R. Wikander ,  Lee A. Lewis

IPC分类号： B65D5/24 ,  B65D5/46 ,  B65D81/127 ,  B65D85/90

CPC分类号： B65D5/248 ,  B65D5/46008 ,  B65D81/127

摘要： A multifunctional shipping container for integrated circuits, and methods of using and reusing the container are described. The compact container coupled with foam inserts is dimensioned to securely ship and store integrated circuits in either tray or reel format. The container with an expandable cavity allows ease of access for loading and unloading the contents at multiple work stations, and may be converted to an in-house "tote". Multifunctionality of the container supports use as a shipping system from the tray or reel supplier, to the IC assembly and test site, to distribution centers, and to the IC customer, thus eliminating multiple costs of disposal, inventory and new shipping materials.

摘要翻译： 描述了用于集成电路的多功能运输容器，以及使用和再使用容器的方法。 与泡沫插件相结合的紧凑型容器的尺寸被设计成以托盘或卷盘格式安全地运输和存储集成电路。 具有可扩张腔的容器允许容易地进入用于在多个工作站上装载和卸载内容物，并且可以转换为内部“手提箱”。 容器的多功能性支持从托盘或卷轴供应商，IC组装和测试现场，配送中心和IC客户用作运输系统，从而消除了处理，库存和新运输材料的多项成本。

公开(公告)号：US06469372B2

公开(公告)日：2002-10-22

申请号：US09852529

申请日：2001-05-10

申请人： Michael L. Hayden ,  Clessie A. Troxtell, Jr.

发明人： Michael L. Hayden ,  Clessie A. Troxtell, Jr.

IPC分类号： H01L2302

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68313

摘要： A carrier and cover tape assemblage for semiconductor devices which maintains integrity through bake temperature of 125 degrees C is provided by cover and carrier tapes of the same material, such as polycarbonate, and thus having the same thermal properties so that the joining adhesive is placed under minimal stress to cause delamination or distortion.

摘要翻译： 通过相同材料如聚碳酸酯的覆盖层和载带提供通过烘烤温度保持125℃的完整性的半导体器件的载体和盖带组合，因此具有相同的热性能，使得接合粘合剂位于 导致分层或变形的最小应力。

公开(公告)号：US07425362B2

公开(公告)日：2008-09-16

申请号：US10386122

申请日：2003-03-11

申请人： James R. Thomas ,  Clifton C. Haggard ,  Jason D. Brown ,  Song Ping Chen ,  Ru Zheng Liu ,  Michael L. Hayden

发明人： James R. Thomas ,  Clifton C. Haggard ,  Jason D. Brown ,  Song Ping Chen ,  Ru Zheng Liu ,  Michael L. Hayden

IPC分类号： B32B1/00 ,  B32B3/00 ,  B65D85/00

CPC分类号： H01L21/67369 ,  B65D81/05 ,  H01L21/67386 ,  Y10T428/21 ,  Y10T428/24628

摘要： A plastic cushion pad (40) includes at least one plastic spring portion (46) between oppositely facing contact surfaces (42, 44). In one example, the pad (40) is vacuum formed using a film of carbon-impregnated polystyrene material. The plastic spring portion (46) is configured to provide the desired amount of resiliency or cushion provided by the pad responsive to a compressive force. In one example, the plastic spring portion is designed to prevent any lateral deformation of the pad when a compressive force is applied.

摘要翻译： 塑料缓冲垫（40）包括在相对面对的接触表面（42,44）之间的至少一个塑料弹簧部分（46）。 在一个示例中，使用碳浸渍的聚苯乙烯材料的膜真空形成垫（40）。 塑料弹簧部分（46）构造成响应于压缩力提供由垫提供的期望量的弹性或缓冲。 在一个示例中，塑料弹簧部分被设计成当施加压缩力时防止垫的任何横向变形。