公开(公告)号：US08022446B2

公开(公告)日：2011-09-20

申请号：US11778525

申请日：2007-07-16

申请人： Wan-Hua Huang ,  Kuo-Ming Wu ,  Yi-Chun Lin ,  Ming Xiang Li

发明人： Wan-Hua Huang ,  Kuo-Ming Wu ,  Yi-Chun Lin ,  Ming Xiang Li

IPC分类号： H01L29/78

CPC分类号： H01L29/782 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/402

摘要： A semiconductor structure includes a semiconductor substrate; a first well region of a first conductivity type in the semiconductor substrate; a metal-containing layer on the first well region, wherein the metal-containing layer and the first well region form a Schottky barrier; and a first heavily doped region of the first conductivity type in the first well region, wherein the first heavily doped region is horizontally spaced apart from the metal-containing layer.

摘要翻译： 半导体结构包括半导体衬底; 半导体衬底中的第一导电类型的第一阱区; 所述第一阱区域上的含金属层，其中所述含金属层和所述第一阱区形成肖特基势垒; 以及第一阱区中的第一导电类型的第一重掺杂区，其中第一重掺杂区与水分离金属层。

公开(公告)号：US20090020826A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：US11778525

申请日：2007-07-16

申请人： Wan-Hua Huang ,  Kuo-Ming Wu ,  Yi-Chun Lin ,  Ming Xiang Li

发明人： Wan-Hua Huang ,  Kuo-Ming Wu ,  Yi-Chun Lin ,  Ming Xiang Li

IPC分类号： H01L29/78

CPC分类号： H01L29/782 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/402

摘要： A semiconductor structure includes a semiconductor substrate; a first well region of a first conductivity type in the semiconductor substrate; a metal-containing layer on the first well region, wherein the metal-containing layer and the first well region form a Schottky barrier; and a first heavily doped region of the first conductivity type in the first well region, wherein the first heavily doped region is horizontally spaced apart from the metal-containing layer.

摘要翻译： 半导体结构包括半导体衬底; 半导体衬底中的第一导电类型的第一阱区; 所述第一阱区域上的含金属层，其中所述含金属层和所述第一阱区形成肖特基势垒; 以及第一阱区中的第一导电类型的第一重掺杂区，其中第一重掺杂区与水分离金属层。