公开(公告)号：US06975026B2

公开(公告)日：2005-12-13

申请号：US10409929

申请日：2003-04-10

申请人： Morihiko Mouri ,  Sadayuki Okuma ,  Yasushi Takahashi ,  Takao Ono ,  Yosihiro Sakaguchi ,  Atsushi Nakamura ,  Toshio Miyazawa

发明人： Morihiko Mouri ,  Sadayuki Okuma ,  Yasushi Takahashi ,  Takao Ono ,  Yosihiro Sakaguchi ,  Atsushi Nakamura ,  Toshio Miyazawa

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/34 ,  H01L23/373 ,  H01L23/10

CPC分类号： H01L23/3135 ,  H01L23/3164 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A package for mounting a semiconductor device has a surface exposed to an atmosphere. The exposed surface is covered with a covering material such as a paint, a tape or a seal.

摘要翻译： 用于安装半导体器件的封装具有暴露于大气的表面。 暴露的表面被覆盖材料覆盖，例如涂料，胶带或密封件。