公开(公告)号：US20090124734A1

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：US11934951

申请日：2007-11-05

申请人： Eumi PYUN ,  Paul V. Huynh

发明人： Eumi PYUN ,  Paul V. Huynh

IPC分类号： C08K5/53

CPC分类号： C08K5/5313

摘要： A composition includes a resin and a halogen-free flame retardant composition comprising at least a phosphinate or phosphinate salt. Also disclosed are compositions including a resin and a halogen-free flame retardant composition comprising a phosphinate or phosphinate salt and at least one additional material which is substantially free of halogen-containing compounds such as alumina trihydrate and/or magnesium hydroxide. One or more of these compositions may also include an expandable graphite.

摘要翻译： 组合物包括树脂和至少包含次膦酸盐或次膦酸盐的无卤阻燃组合物。 还公开了包含树脂和无卤阻燃组合物的组合物，其包含次膦酸盐或次膦酸盐和至少一种基本上不含含卤素化合物如三水合氧化铝和/或氢氧化镁的另外的材料。 这些组合物中的一种或多种还可以包括可膨胀石墨。

公开(公告)号：US08974706B2

公开(公告)日：2015-03-10

申请号：US12962022

申请日：2010-12-07

申请人： Nanayakkara L. D. Somasiri ,  Jimmie R. Baran, Jr. ,  Andrew C. Lottes ,  Ge Jiang ,  Badri Veeraraghavan ,  Paul V. Huynh ,  Dipankar Ghosh

发明人： Nanayakkara L. D. Somasiri ,  Jimmie R. Baran, Jr. ,  Andrew C. Lottes ,  Ge Jiang ,  Badri Veeraraghavan ,  Paul V. Huynh ,  Dipankar Ghosh

IPC分类号： H01B1/24 ,  H01B3/00 ,  H02G15/184 ,  H02G15/064 ,  H02G15/103

CPC分类号： H01B1/24 ,  H01B1/22 ,  H01B3/004 ,  H01B3/28 ,  H02G15/064 ,  H02G15/103 ,  H02G15/184

摘要： Provided is a composition comprising a polymeric material, a filler material dispersed in the polymeric material, the filler material comprising inorganic particles and a discontinuous arrangement of conductive material wherein at least a portion of the conductive material is in durable electrical contact with the inorganic particles, and conductive material dispersed in the polymeric material.

摘要翻译： 提供了一种组合物，其包含聚合材料，分散在聚合物材料中的填充材料，填充材料包含无机颗粒和不连续排列的导电材料，其中导电材料的至少一部分与无机颗粒耐久电接触， 和分散在聚合材料中的导电材料。

公开(公告)号：US20110140052A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：US12962022

申请日：2010-12-07

申请人： Nanayakkara L.D. Somasiri ,  Jimmie R. Baran, JR. ,  Andrew C. Lottes ,  Ge Jiang ,  Badri Veeraraghavan ,  Paul V. Huynh ,  Dipankar Ghosh

发明人： Nanayakkara L.D. Somasiri ,  Jimmie R. Baran, JR. ,  Andrew C. Lottes ,  Ge Jiang ,  Badri Veeraraghavan ,  Paul V. Huynh ,  Dipankar Ghosh

IPC分类号： H01B1/24 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H01B1/24 ,  H01B1/22 ,  H01B3/004 ,  H01B3/28 ,  H02G15/064 ,  H02G15/103 ,  H02G15/184

摘要： Provided is a composition comprising a polymeric material, a filler material dispersed in the polymeric material, the filler material comprising inorganic particles and a discontinuous arrangement of conductive material wherein at least a portion of the conductive material is in durable electrical contact with the inorganic particles, and conductive material dispersed in the polymeric material.

摘要翻译： 提供了一种组合物，其包含聚合材料，分散在聚合物材料中的填充材料，填充材料包含无机颗粒和不连续排列的导电材料，其中导电材料的至少一部分与无机颗粒耐久电接触， 和分散在聚合材料中的导电材料。