公开(公告)号：US06406768B2

公开(公告)日：2002-06-18

申请号：US09171314

申请日：1999-05-13

申请人： Pertti Soininen ,  Petri Peltonen ,  Jarmo Mäkinen

发明人： Pertti Soininen ,  Petri Peltonen ,  Jarmo Mäkinen

IPC分类号： B32B314

CPC分类号： B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/30 ,  B32B27/304 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2327/06 ,  B32B2471/00 ,  C08K5/0075 ,  D06N7/00 ,  H05F1/02 ,  H05F3/025 ,  Y10T428/162 ,  Y10T428/164 ,  Y10T428/166 ,  Y10T428/3192 ,  Y10T428/31928 ,  Y10T442/126 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2459 ,  Y10T442/2984 ,  Y10T442/2992 ,  C08L27/06

摘要： A semiconducting floor covering which consists of a layer (2) of conductive material parallel to the surface of the covering and at least one layer (1, 3) of polyvinyl chloride based material adhered to the layer of conductive material. As plasticizer for the polyvinyl chloride in the floor covering, 2-ethyl hexyl diphenyl phosphate and aliphatic ester compound has been used or these two combined so that per 100 parts of polyvinyl chloride it contains 39-80 parts of plasticizer. It further contains 1-250 parts of talc and/or ATH as filler.

摘要翻译： 一种半导体地板覆盖物，其由平行于覆盖物表面的导电材料层（2）和粘附到导电材料层的聚氯乙烯基材料的至少一层（1,3）组成。 作为地板覆盖物中的聚氯乙烯的增塑剂，已经使用了2-乙基己基二苯基磷酸酯和脂肪族酯化合物，或者将它们组合在一起使得每100份聚氯乙烯含有39-80份增塑剂。 它还含有1-250份滑石和/或ATH作为填料。