公开(公告)号：US06540468B1

公开(公告)日：2003-04-01

申请号：US09786315

申请日：2001-04-17

申请人： Jakob Blattner ,  Reto Stibi

发明人： Jakob Blattner ,  Reto Stibi

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： H01L21/67763 ,  H01L21/68707 ,  Y10S414/141

摘要： An apparatus and a method for handling individual wafers (2) that are temporarily in an essentially horizontal position. The apparatus (1) comprises at least one supporting part (5) with supporting areas (6), comprising at least three supporting points (9), for supporting an edge region of the wafer, and at least one holding part (7) with holding areas (8), comprising at least two holding points (10), for gripping the edge (4) of this wafer (2), with the holding points (10) being moveable relative to the supporting points (9) and, to grasp the wafer (2), relative to one another. Moreover, at least one of these holding points (10) is arranged on a rotatable rod (12) designed, for reliable holding of the wafer, as a holding part (7), with rod (12) extending coaxially with an axis (11) running through the wafer center (3) and essentially parallel to the surface of the wafer (2).

摘要翻译： 一种用于处理临时处于基本水平位置的各个晶片（2）的装置和方法。 所述装置（1）包括至少一个具有支撑区域（6）的支撑部分（5），所述支撑部分（6）包括至少三个支撑点（9），用于支撑所述晶片的边缘区域，以及至少一个保持部分（7） 保持区域（8），其包括用于夹持该晶片（2）的边缘（4）的至少两个保持点（10），保持点（10）可相对于支撑点（9）移动，并且 相对于彼此抓住晶片（2）。 此外，这些保持点（10）中的至少一个布置在可旋转的杆（12）上，用于可靠地保持晶片作为保持部分（7），杆（12）与轴线（11）同轴延伸 ）穿过晶片中心（3）并且基本上平行于晶片（2）的表面。