公开(公告)号：US06376054B1

公开(公告)日：2002-04-23

申请号：US09249985

申请日：1999-02-10

申请人： Scott I. Langenthal ,  Thomas E. Lombardi ,  Richard Francis Indyk ,  John Ulrich Knickerbocker ,  Srinivasa S. N. Reddy ,  Richard A. Shelleman ,  Rao V. Vallabhaneni ,  Donald Rene Wall

发明人： Scott I. Langenthal ,  Thomas E. Lombardi ,  Richard Francis Indyk ,  John Ulrich Knickerbocker ,  Srinivasa S. N. Reddy ,  Richard A. Shelleman ,  Rao V. Vallabhaneni ,  Donald Rene Wall

IPC分类号： B32B300

CPC分类号： G01R1/0466 ,  G01R1/0408 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

摘要： A cost-effective surface metallization structure of a TCA carrier is produced by using a high-grit conducting paste to fill TSM vias in the TSM of the TCA carrier. This concept can be applied to alumina substrates with refractory metal conductors or to LCGC substrates with more noble metal conductors.

摘要翻译： 通过使用高粒度导电膏来填充TCA载体的TSM中的TSM通孔，制造了TCA载体的经济有效的表面金属化结构。 该概念可以应用于具有难熔金属导体的氧化铝衬底或具有更贵贵金属导体的LCGC衬底。