公开(公告)号：US4532074A

公开(公告)日：1985-07-30

申请号：US622646

申请日：1984-06-20

申请人： Mohamed E. Labib ,  Chin-Chun Wang ,  Robert F. Poll

发明人： Mohamed E. Labib ,  Chin-Chun Wang ,  Robert F. Poll

IPC分类号： G11B9/06 ,  H01B1/06

CPC分类号： G11B9/068

摘要： A conductive molding composition for the preparation of high density capacitance electronic discs is disclosed. The improved composition contains only five ingredients and is characterized by superior playback without the necessity of washing the disc after pressing. The subject compositions contain as a dispersant isopropyl tri(dioctylpyrophosphato)titanate. Preferred compositions are additionally comprised of poly(vinyl chloride), conductive carbon black, diundecyl phalthalate as a plasticizer and a tin mercaptoester or tin alkyl mercaptide stabilizer.

摘要翻译： 公开了一种用于制备高密度电容电子盘的导电模塑组合物。 改进的组合物仅包含五种成分，其特征在于优异的播放，而不需要在压制后洗涤盘。 主题组合物含有作为分散剂的异丙基三（二辛基吡啶磷酸酯）钛酸酯。 优选的组合物还包含聚（氯乙烯），导电炭黑，作为增塑剂的二十一烷基富马酸钠和锡巯基酯或锡烷基硫醇盐稳定剂。

公开(公告)号：US4369307A

公开(公告)日：1983-01-18

申请号：US206944

申请日：1980-11-14

申请人： Nitin V. Desai ,  Robert F. Poll

发明人： Nitin V. Desai ,  Robert F. Poll

IPC分类号： B01D11/02 ,  C08F6/00 ,  B01D29/08

CPC分类号： B01D11/0219

摘要： A method for separating out carbon particles from a composition comprising a plastic and carbon particles of submicron dimensions comprising the steps of adding the composition to an organic solvent for the plastic which does not dissolve the carbon particles at a concentration sufficiently dilute to allow the carbon particles to be free from the plastic and filtering the resulting mixture in a calcium carbonate column which traps essentially all of the carbon particles.

摘要翻译： 一种用于从包含亚微米尺寸的塑料和碳颗粒的组合物中分离出碳颗粒的方法，包括以下步骤：将组合物加入到不溶于碳颗粒的塑料的有机溶剂中，浓度足够稀，以允许碳颗粒 不含塑料，并将所得混合物过滤到基本上捕集所有碳颗粒的碳酸钙柱中。

公开(公告)号：US4522747A

公开(公告)日：1985-06-11

申请号：US624821

申请日：1984-06-26

申请人： Mohamed E. Labib ,  Robert F. Poll ,  Chih-Chun Wang

发明人： Mohamed E. Labib ,  Robert F. Poll ,  Chih-Chun Wang

IPC分类号： C08K5/12 ,  G11B9/06 ,  H01B1/24 ,  H01B1/06

CPC分类号： C08K5/12 ,  G11B9/068 ,  H01B1/24

摘要： An improved conductive molding composition for the preparation of high density capacitance electronic discs is disclosed. The disclosed compositions are improved by the utilization of a solid plasticizer, cumylphenyl isophthalate, represented by the formula ##STR1## The use of this plasticizer permits the formulation of a conductive molding composition wherein all ingredients are solids.

摘要翻译： 公开了用于制备高密度电容电子盘的改进的导电模塑组合物。 所公开的组合物通过利用由下式表示的固体增塑剂间苯二甲酸异辛酯来改进。使用该增塑剂可以制备导电模塑组合物，其中所有成分都是固体。