公开(公告)号：US20070241303A1

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：US11207865

申请日：2005-08-19

申请人： Hong Zhong ,  Sara Paisner ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Sandeep Tonapi ,  Jennifer David ,  Paulo Meneghetti ,  Laurence Maniccia ,  Paul Hans ,  Robert Fortuna ,  Gregory Strosaker ,  Gregory Shaffer ,  Hollister Victor ,  Ajit Sane

发明人： Hong Zhong ,  Sara Paisner ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Sandeep Tonapi ,  Jennifer David ,  Paulo Meneghetti ,  Laurence Maniccia ,  Paul Hans ,  Robert Fortuna ,  Gregory Strosaker ,  Gregory Shaffer ,  Hollister Victor ,  Ajit Sane

IPC分类号： H01L29/12

CPC分类号： C08K3/38 ,  C08K9/04 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Thermally conductive compositions containing spherical boron nitride filler particles having an average aspect ration of less than 2.0 in a polymer matrix.

摘要翻译： 在聚合物基质中含有平均长宽比小于2.0的球形氮化硼填料颗粒的导热组合物。