公开(公告)号：US20100120335A1

公开(公告)日：2010-05-13

申请号：US12267389

申请日：2008-11-07

申请人： Haoquan Fang ,  Ivelin Angelov ,  Brian Severson ,  Benjamin A. Bonner ,  Serge Kosche ,  Patrick J. Lord ,  Brian J. Brown

发明人： Haoquan Fang ,  Ivelin Angelov ,  Brian Severson ,  Benjamin A. Bonner ,  Serge Kosche ,  Patrick J. Lord ,  Brian J. Brown

IPC分类号： B24B41/06 ,  B24B1/00 ,  B24B7/04

CPC分类号： B24B37/32

摘要： The partial contact wafer retaining ring apparatus is disclosed. For example, one disclosed embodiment provides a wafer retaining ring comprising a ring for retaining the wafer, the ring having an inner diameter surface configured to restrict lateral wafer motion, and at least one interface surface configured to interface with a polishing surface. The interface surface comprises a recessed section adjacent to the ring inner diameter, configured to preclude contact between the recessed section and the polishing surface.

摘要翻译： 公开了部分接触晶片保持环装置。 例如，一个公开的实施例提供了一种晶片保持环，其包括用于保持晶片的环，该环具有被配置为限制横向晶片运动的内径表面以及被配置为与抛光表面相接合的至少一个界面。 界面表面包括与环内径相邻的凹陷部分，其构造成防止凹部与抛光表面之间的接触。