公开(公告)号：US07608470B2

公开(公告)日：2009-10-27

申请号：US11167124

申请日：2005-06-28

申请人： Alexander Talalaevski ,  Eyal Bar-Sadeh ,  Shlomy Tubul

发明人： Alexander Talalaevski ,  Eyal Bar-Sadeh ,  Shlomy Tubul

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L21/00

CPC分类号： B81C1/00301 ,  B81B2207/096 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： “An interconnection device comprises a Systems In Package (SIP) device, or Systems in Chip (SIC) device, including one or more embedded vias extending through a base substrate. A process to produce the interconnection device.”

摘要翻译： “互连设备包括系统级封装（SIP）设备或片上系统（SIC）设备，其包括延伸穿过基底衬底的一个或多个嵌入式通孔。制造互连设备的过程。

公开(公告)号：US20060289995A1

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：US11167124

申请日：2005-06-28

申请人： Alexander Talalaevski ,  Eyal Bar-Sadeh ,  Shlomy Tubul

发明人： Alexander Talalaevski ,  Eyal Bar-Sadeh ,  Shlomy Tubul

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： B81C1/00301 ,  B81B2207/096 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Briefly, some demonstrative embodiments of the present invention include an interconnection device, e.g., a Systems In Package (SIP) device, or Systems In Chip (SIC) device, including one or more embedded vias. Some demonstrative embodiments of the invention include a process to produce the interconnection device. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 简而言之，本发明的一些演示实施例包括互连装置，例如系统级封装（SIP）装置或系统芯片（SIC）装置，包括一个或多个嵌入式通孔。 本发明的一些演示实施例包括制造互连装置的过程。 描述和要求保护其他实施例。