公开(公告)号：US06203685B1

公开(公告)日：2001-03-20

申请号：US09234382

申请日：1999-01-20

申请人： Michael Acciai ,  Steven L. Tisdale

发明人： Michael Acciai ,  Steven L. Tisdale

IPC分类号： C25D500

CPC分类号： H05K3/241 ,  C25D7/0642 ,  C25D7/0657 ,  C25D7/0685 ,  C25D21/12 ,  Y10S204/07

摘要： A transport system for the implementation of electrolytic deposition, coating or etching; and more particularly, an apparatus for selective electrolytic metallization and deposition utilizing a fluid head arrangement. A method is provided for making and maintaining an electrical contact with a product being processed in a transport system employed for selective electrolytic metallization and deposition, coating or etching. The method of making and maintaining an electrical contact with a product being processed may be utilizing a fluid head arrangement.

摘要翻译： 用于实施电解沉积，涂层或蚀刻的运输系统; 并且更具体地，涉及一种利用流体头装置进行选择性电解金属化和沉积的装置。 提供了一种用于在用于选择性电解金属化和沉积，涂覆或蚀刻的输送系统中制造和维持与正被加工的产品的电接触的方法。 制造和维持与正在处理的产品的电接触的方法可以利用流体头装置。

公开(公告)号：US06585865B2

公开(公告)日：2003-07-01

申请号：US09755853

申请日：2001-01-05

申请人： Michael Acciai ,  Steven L. Tisdale

发明人： Michael Acciai ,  Steven L. Tisdale

IPC分类号： C25D1700

CPC分类号： H05K3/241 ,  C25D7/0642 ,  C25D7/0657 ,  C25D7/0685 ,  C25D21/12 ,  Y10S204/07

摘要： A transport system for the implementation of electrolytic deposition, coating or etching; and more particularly, an apparatus for selective electrolytic metallization and deposition utilizing a fluid head arrangement. A method is provided for making and maintaining an electrical contact with a product being processed in a transport system employed for selective electrolytic metallization and deposition, coating or etching. The method of making and maintaining an electrical contact with a product being processed may be utilizing a fluid head arrangement.

摘要翻译： 用于实施电解沉积，涂层或蚀刻的运输系统; 并且更具体地，涉及一种利用流体头装置进行选择性电解金属化和沉积的装置。 提供了一种用于在用于选择性电解金属化和沉积，涂覆或蚀刻的输送系统中制造和维持与正被加工的产品的电接触的方法。 制造和维持与正在处理的产品的电接触的方法可以利用流体头装置。