公开(公告)号：US20080312401A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：US11659893

申请日：2005-08-09

申请人： Shinichi Sato ,  Tadayoshi Hirata ,  Hiroyoshi Igarashi

发明人： Shinichi Sato ,  Tadayoshi Hirata ,  Hiroyoshi Igarashi

IPC分类号： C08G77/12

CPC分类号： C09J11/04 ,  C08F283/12 ,  C08G18/10 ,  C08G18/6204 ,  C08G2170/20 ,  C08K3/38 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/55 ,  C08L101/10 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  C09J151/06 ,  C09J151/085 ,  C09J153/025 ,  C09J175/04 ,  C08G18/289 ,  C08L83/04

摘要： Provided is a fast-curing reactive hot-melt resin composition and an adhesive, using a resin having a silicon-containing functional group.The reactive hot-melt resin composition contains a curable resin having a hydrolytic silyl group in the molecule and at least one boron compound selected from the group consisting of boron halides and boron halide complexes. The reactive hot-melt adhesive is composed of the resin composition.

摘要翻译： 提供了使用具有含硅官能团的树脂的快速固化反应性热熔树脂组合物和粘合剂。 反应性热熔树脂组合物含有分子中具有水解甲硅烷基的可固化树脂和至少一种选自卤化硼和卤化硼配合物的硼化合物。 反应性热熔粘合剂由树脂组合物构成。