公开(公告)号：US07135224B2

公开(公告)日：2006-11-14

申请号：US10487531

申请日：2002-08-08

申请人： Takaji Sumi ,  Osamu Yamazaki ,  Takashi Sugino ,  Hideo Senoo

发明人： Takaji Sumi ,  Osamu Yamazaki ,  Takashi Sugino ,  Hideo Senoo

IPC分类号： B32B27/38

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08G59/24 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/4021 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/103 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  G03F7/038 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

摘要： An adhesive tape comprising a base and, superimposed thereon, an adhesive layer, this adhesive layer comprising an adherent component (A), an epoxy resin (B), a thermally active latent epoxy resin curing agent (C), an energy radiation polymerizable compound (D) and a photopolymerization initiator (E), wherein either or both of the epoxy resin (B) and energy radiation polymerizable compound (D) have a dicyclopentadiene skeleton in its molecule or molecules thereof. The resultant adhesive tape has an adhesive layer which provides reduced water absorption of an adhesive curing product and which enables a lowering of the elastic modulus thereof during thermocompression bonding.

摘要翻译： 一种粘合带，其包括基底并且叠加在其上的粘合剂层，该粘合剂层包含粘合组分（A），环氧树脂（B），热活性潜在环氧树脂固化剂（C），能量辐射聚合化合物 （D）和光聚合引发剂（E），其中环氧树脂（B）和能量辐射聚合性化合物（D）中的任一种或两者在其分子中具有二环戊二烯骨架。 所得粘合带具有粘合剂层，其提供粘合剂固化产物的减少的吸水性，并且其能够在热压接期间降低其弹性模量。