公开(公告)号：US5624691A

公开(公告)日：1997-04-29

申请号：US262814

申请日：1994-06-21

申请人： George A. Bednarz ,  Teong Y. Lim

发明人： George A. Bednarz ,  Teong Y. Lim

IPC分类号： B29C45/27 ,  B29C45/02

CPC分类号： B29C45/2701

摘要： The invention is to a transfer mold design utilized with conventional transfer encapsulation. The design utilizes a varying runner cross section with an intermediate varying depth well or reservoir from which a constant gate depth and gate entry angled to the mold cavities is employed. The method and apparatus of the invention is applicable to single and multiplunger molding utilizing thermoset and thermoplastic encapsulants for semiconductors.

摘要翻译： 本发明涉及一种传统模具设计，与传统的传输封装相结合。 该设计利用具有中间变化的深度井或储层的变化的流道横截面，其中采用与模腔成角度的恒定浇口深度和浇口入口。 本发明的方法和装置适用于利用半导体热固性和热塑性密封剂的单模和多模。