公开(公告)号：US20060134888A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：US11161987

申请日：2005-08-24

申请人： Tung-Zung Wu ,  Kuo-Feng Yang ,  Chun-Chieh Huang

发明人： Tung-Zung Wu ,  Kuo-Feng Yang ,  Chun-Chieh Huang

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/50

CPC分类号： H05K3/0052 ,  H05K3/0032 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/175

摘要： A method for cutting a printed circuit board includes providing a printed circuit board including a cutting region having a plurality of metal conducting wires, disposing a patterned first protection layer on the printed circuit board surface and exposing the metal conducting wires in the cutting region, forming a conducting layer on a surface of the metal conducting wires, disposing a second protection layer on the cutting region, performing a cutting process in the cutting region, and removing the second protection layer.

摘要翻译： 一种用于切割印刷电路板的方法包括提供一种印刷电路板，其包括具有多个金属导线的切割区域，在印刷电路板表面上设置图案化的第一保护层，并将金属导线暴露在切割区域中，形成 在金属导线的表面上形成导电层，在切割区域上设置第二保护层，在切割区域中进行切割处理，以及去除第二保护层。

公开(公告)号：US07482250B2

公开(公告)日：2009-01-27

申请号：US11161987

申请日：2005-08-24

申请人： Tung-Zung Wu ,  Kuo-Feng Yang ,  Chun-Chieh Huang

发明人： Tung-Zung Wu ,  Kuo-Feng Yang ,  Chun-Chieh Huang

IPC分类号： H01L21/78

CPC分类号： H05K3/0052 ,  H05K3/0032 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/175

摘要： A method for cutting a printed circuit board includes providing a printed circuit board including a cutting region having a plurality of metal conducting wires, disposing a patterned first protection layer on the printed circuit board surface and exposing the metal conducting wires in the cutting region, forming a conducting layer on a surface of the metal conducting wires, disposing a second protection layer on the cutting region, performing a cutting process in the cutting region, and removing the second protection layer.

摘要翻译： 一种用于切割印刷电路板的方法包括提供一种印刷电路板，其包括具有多个金属导线的切割区域，在印刷电路板表面上设置图案化的第一保护层，并将金属导线暴露在切割区域中，形成 在金属导线的表面上形成导电层，在切割区域上设置第二保护层，在切割区域中进行切割处理，以及去除第二保护层。