公开(公告)号：US08732373B2

公开(公告)日：2014-05-20

申请号：US13252012

申请日：2011-10-03

申请人： Sanjiv Sirpal ,  Brian Reeves ,  Paul Reeves ,  Rodney Schrock ,  David Reeves ,  Richard Teltz ,  Kean Wing Kin Lam

发明人： Sanjiv Sirpal ,  Brian Reeves ,  Paul Reeves ,  Rodney Schrock ,  David Reeves ,  Richard Teltz ,  Kean Wing Kin Lam

IPC分类号： G06F13/00

CPC分类号： G06F1/1632 ,  G06F1/1654 ,  G06F3/1423 ,  G06F3/1446 ,  G06F3/1454 ,  G06F2203/04803 ,  G09G2340/04 ,  G09G2340/0492

摘要： Systems and methods related to the user interface of docking portable electronic devices. A master device may be docked with a slave device to control operation of the slave device. The master device may be operable to display a user interface. The user interface of the master device may be adapted to be used with the slave device that may include different display and/or input devices than that of the master device. In one embodiment, the master device may be a handheld device such as a smart phone and the slave device may be a tablet device.

摘要翻译： 与对接便携式电子设备的用户界面相关的系统和方法。 主设备可以与从设备对接，以控制从设备的操作。 主设备可以用于显示用户界面。 主设备的用户界面可以适于与从属设备一起使用，该从设备可以包括与主设备不同的显示和/或输入设备。 在一个实施例中，主设备可以是诸如智能电话的手持设备，并且从设备可以是平板设备。

公开(公告)号：US20120117290A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US13252012

申请日：2011-10-03

申请人： Sanjiv Sirpal ,  Brian Reeves ,  Paul Reeves ,  Rodney Schrock ,  David Reeves ,  Richard Teltz ,  Kean Wing Kin Lam

发明人： Sanjiv Sirpal ,  Brian Reeves ,  Paul Reeves ,  Rodney Schrock ,  David Reeves ,  Richard Teltz ,  Kean Wing Kin Lam

IPC分类号： G06F13/00 ,  G06F13/40

CPC分类号： G06F1/1632 ,  G06F1/1654 ,  G06F3/1423 ,  G06F3/1446 ,  G06F3/1454 ,  G06F2203/04803 ,  G09G2340/04 ,  G09G2340/0492

摘要： Systems and methods related to the user interface of docking portable electronic devices. A master device may be docked with a slave device to control operation of the slave device. The master device may be operable to display a user interface. The user interface of the master device may be adapted to be used with the slave device that may include different display and/or input devices than that of the master device. In one embodiment, the master device may be a handheld device such as a smart phone and the slave device may be a tablet device.

摘要翻译： 与对接便携式电子设备的用户界面相关的系统和方法。 主设备可以与从设备对接，以控制从设备的操作。 主设备可以用于显示用户界面。 主设备的用户界面可以适于与从属设备一起使用，该从设备可以包括与主设备不同的显示和/或输入设备。 在一个实施例中，主设备可以是诸如智能电话的手持设备，并且从设备可以是平板设备。

公开(公告)号：US08590143B2

公开(公告)日：2013-11-26

申请号：US13115261

申请日：2011-05-25

申请人： Kui Kam Lam ,  Yen Hsi Tang ,  Wai Yuen Cheung ,  Wing Kin Lam

发明人： Kui Kam Lam ,  Yen Hsi Tang ,  Wai Yuen Cheung ,  Wing Kin Lam

IPC分类号： B23P19/00

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  Y10T29/515 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

摘要： An apparatus 200 for delivering semiconductor components 212 to a substrate 206a; 206b; 500a; 500b; 500c during semiconductor package manufacturing. The apparatus 200 comprises a platform 216 and a plurality of delivery modules 202a, 202b affixed to the platform 216. Each of the plurality of delivery modules 202a, 202b has a support device 204a; 204b for supporting the substrate 206a; 206b; 500a; 500b; 500c, as well as a delivery device 208a; 208b for delivering the semiconductor components 212 to the substrate 206a; 206b; 500a; 500b; 500c. In particular, heights of the support devices 204a, 204 are mutually leveled for conveying the substrate 206a; 206b; 500a; 500b; 500c between the plurality of delivery modules 202a, 202b.

摘要翻译： 用于将半导体部件212输送到基板206a的装置200; 206b; 500a 500b; 500c在半导体封装制造过程中。 装置200包括平台216和固定到平台216的多个传送模块202a，202b。多个传送模块202a，202b中的每一个具有支撑装置204a; 204b，用于支撑基板206a; 206b; 500a; 500b; 500c，以及输送装置208a; 208b，用于将半导体部件212传送到基板206a; 206b; 500a; 500b; 500c。 特别地，支撑装置204a，204的高度相互平齐以输送基板206a; 206b; 500a; 500b; 500c在多个传送模块202a，202b之间。

公开(公告)号：US20120301251A1

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：US13115261

申请日：2011-05-25

申请人： Kui Kam LAM ,  Yen Hsi Tang ,  Wai Yuen Cheung ,  Wing Kin Lam

发明人： Kui Kam LAM ,  Yen Hsi Tang ,  Wai Yuen Cheung ,  Wing Kin Lam

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  Y10T29/515 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

摘要： An apparatus 200 for delivering semiconductor components 212 to a substrate 206a; 206b; 500a; 500b; 500c during semiconductor package manufacturing is disclosed. The apparatus 200 comprises a platform 216 and a plurality of delivery modules 202a, 202b affixed to the platform 216. Each of the plurality of delivery modules 202a, 202b has a support device 204a; 204b for supporting the substrate 206a; 206b; 500a; 500b; 500c, as well as a delivery device 208a; 208b for delivering the semiconductor components 212 to the substrate 206a; 206b; 500a; 500b; 500c. In particular, heights of the support devices 204a, 204 are mutually levelled for conveying the substrate 206a; 206b; 500a; 500b; 500c between the plurality of delivery modules 202a, 202b.

摘要翻译： 用于将半导体部件212输送到基板206a的装置200; 206b; 500a; 500b; 公开了半导体封装制造期间的500c。 装置200包括平台216和固定到平台216的多个传送模块202a，202b。多个传送模块202a，202b中的每一个具有支撑装置204a; 204b，用于支撑基板206a; 206b; 500a; 500b; 500c，以及输送装置208a; 208b，用于将半导体部件212传送到基板206a; 206b; 500a; 500b; 500c。 特别地，支撑装置204a，204的高度相互平齐以输送基板206a; 206b; 500a; 500b; 500c在多个传送模块202a，202b之间。