公开(公告)号：US20110005797A1

公开(公告)日：2011-01-13

申请号：US12749638

申请日：2010-03-30

申请人： BEN-DING TSAO ,  JIAN-MING LIU ,  XUE-YUN ZU ,  ZHEN-QIU ZHOU ,  BIN ZHANG

发明人： BEN-DING TSAO ,  JIAN-MING LIU ,  XUE-YUN ZU ,  ZHEN-QIU ZHOU ,  BIN ZHANG

IPC分类号： H05K5/00 ,  B32B37/00 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  B32B37/12

CPC分类号： B44C1/1729 ,  Y10T156/10

摘要： A method for making a device housing comprises: providing a metal substrate; providing a transparent or translucent film, the film being formed with a pattern coating on one surface thereof; forming a bonding coating on the metal substrate; and heat pressing the film and the metal substrate into a whole with the pattern coating bonding with the bonding coating. A device housing manufactured by the method is also described there.

摘要翻译： 一种用于制造装置壳体的方法包括：提供金属基板; 提供透明或半透明的膜，所述膜在其一个表面上形成图案涂层; 在所述金属基板上形成接合涂层; 并且将该膜和金属基板热压成一体，其中图案涂层与粘合涂层结合。 还在那里描述了通过该方法制造的装置壳体。