公开(公告)号：US08537547B2

公开(公告)日：2013-09-17

申请号：US12982813

申请日：2010-12-30

申请人： Yu-Ching Liu ,  Chi-An Yu ,  Xi-Hang Li ,  Bing Liu ,  Zhi-Bing Li ,  Jie-Peng Kang ,  Jing-Bin Liang ,  Hai-Gui Huang

发明人： Yu-Ching Liu ,  Chi-An Yu ,  Xi-Hang Li ,  Bing Liu ,  Zhi-Bing Li ,  Jie-Peng Kang ,  Jing-Bin Liang ,  Hai-Gui Huang

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K13/0486 ,  B23K1/018 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  H05K7/20136

摘要： A repair apparatus for a circuit board assembly includes a cooling device for a surface of the circuit board assembly opposite to the surface to be repaired. The cooling device defines a chamber for receiving the circuit board assembly. The circuit board assembly is disposed within the chamber to define a heat exchange space between the circuit board assembly and the bottom of the chamber. A method for repairing a circuit board assembly is also provided.

摘要翻译： 一种用于电路板组件的修理装置包括用于电路板组件与待修复表面相对的表面的冷却装置。 冷却装置限定用于接收电路板组件的室。 电路板组件设置在室内以在电路板组件和室的底部之间限定热交换空间。 还提供了修复电路板组件的方法。

公开(公告)号：US20120008284A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：US12982813

申请日：2010-12-30

申请人： YU-CHING LIU ,  CHI-AN YU ,  XI-HANG LI ,  BING LIU ,  ZHI-BING LI ,  JIE-PENG KANG ,  JING-BIN LIANG ,  HAI-GUI HUANG

发明人： YU-CHING LIU ,  CHI-AN YU ,  XI-HANG LI ,  BING LIU ,  ZHI-BING LI ,  JIE-PENG KANG ,  JING-BIN LIANG ,  HAI-GUI HUANG

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K13/0486 ,  B23K1/018 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  H05K7/20136

摘要： A repair apparatus for a circuit board assembly includes a cooling device for a surface of the circuit board assembly opposite to the surface to be repaired. The cooling device defines a chamber for receiving the circuit board assembly. The circuit board assembly is disposed within the chamber to define a heat exchange space between the circuit board assembly and the bottom of the chamber. A method for repairing a circuit board assembly is also provided.

摘要翻译： 一种用于电路板组件的修理装置包括用于电路板组件与待修复表面相对的表面的冷却装置。 冷却装置限定用于接收电路板组件的室。 电路板组件设置在室内以在电路板组件和室的底部之间限定热交换空间。 还提供了修复电路板组件的方法。