公开(公告)号：US20040023502A1

公开(公告)日：2004-02-05

申请号：US10211453

申请日：2002-08-02

Applicant: APPLIED MATERIALS INC.

Inventor： Eugene Tzou ,  Jie Yuan ,  Yan Ye

IPC: H01L021/302 ,  H01L021/461

CPC classification number: H01L21/02115 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02337 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/3146 ,  H01L21/32139

Abstract: A method for etching a metal layer formed on a substrate to form a metal line, using an amorphous carbon layer as a pattern mask. One embodiment of the method of the invention etches a metal layer formed on a substrate, for forming a metal line, by depositing an amorphous carbon layer on the metal layer, patterning the amorphous carbon layer to provide a pattern mask on the metal layer, thus exposing portions of said metal layer; and etching the exposed portions of the metal layer, to form a metal line. In an embodiment, the metal layer comprises a copper layer.

Abstract translation: 一种使用无定形碳层作为图案掩模蚀刻形成在基板上以形成金属线的金属层的方法。 本发明方法的一个实施方案是通过在金属层上沉积无定形碳层来蚀刻形成在基底上的金属层，以形成金属线，图案化无定形碳层以在金属层上提供图案掩模，从而 暴露所述金属层的部分; 并蚀刻金属层的暴露部分，形成金属线。 在一个实施例中，金属层包括铜层。