公开(公告)号：US20080252330A1

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：US11735871

申请日：2007-04-16

申请人： Alan D. Hart ,  Erik Volkerink ,  Gayn Erickson

发明人： Alan D. Hart ,  Erik Volkerink ,  Gayn Erickson

IPC分类号： G01R31/26

CPC分类号： H01L22/20 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： In accordance with one embodiment of the invention, a method of singulated die testing can be implemented. This can be implemented by obtaining a wafer and singulating the dies into individual die pieces. The singulated dies can be arranged in a separated testing arrangement and can even combine dies from multiple wafers as part of the combined arrangement. Then, testing can be implemented on the combined test arrangement.

摘要翻译： 根据本发明的一个实施例，可以实现单模裸片测试的方法。 这可以通过获得晶片并将模具分离成单独的模具来实现。 单个模具可以以分离的测试装置布置，并且甚至可以将来自多个晶片的模具组合为组合布置的一部分。 然后，可以在组合的测试装置上实施测试。