公开(公告)号：US06472459B2

公开(公告)日：2002-10-29

申请号：US09764615

申请日：2001-01-16

申请人： Alfredo M. Morales ,  Michael R. Winter ,  Linda A. Domeier ,  Shawn M. Allan ,  Dawn M. Skala

发明人： Alfredo M. Morales ,  Michael R. Winter ,  Linda A. Domeier ,  Shawn M. Allan ,  Dawn M. Skala

IPC分类号： C08K308

CPC分类号： B22F1/0018 ,  B22F3/1275 ,  B22F2003/1046 ,  B28B1/14 ,  B28B7/342 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/2658 ,  C04B35/622 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0002 ,  Y10S977/777 ,  Y10S977/887 ,  Y10S977/888 ,  Y10S977/893

摘要： A method is provided for fabricating metallic microstructures, i.e., microcomponents of micron or submicron dimensions. A molding composition is prepared containing an optional binder and nanometer size (1 to 1000 nm in diameter) metallic particles. A mold, such as a lithographically patterned mold, preferably a LIGA or a negative photoresist mold, is filled with the molding composition and compressed. The resulting microstructures are then removed from the mold and the resulting metallic microstructures so provided are then sintered.

摘要翻译： 提供了用于制造金属微结构的方法，即微米或亚微米尺寸的微组件。 制备含有任选的粘合剂和纳米尺寸（1至1000nm直径）金属颗粒的模制组合物。 模具，例如光刻图案的模具，优选LIGA或负型光致抗蚀剂模具，用模塑组合物填充并压缩。 然后将所得微结构从模具中取出，然后将如此提供的所得金属微结构烧结。