公开(公告)号：US20130141861A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：US13678425

申请日：2012-11-15

Applicant: Apple Inc.

Inventor： Gloria Lin ,  Bryson Gardner ,  Joseph Fisher ,  Dave Goh ,  Barry Corlett ,  Dennis Pyper ,  Amir Salehi

IPC: G06F1/16

CPC classification number: G06F1/16 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515

Abstract: This relates to systems and methods for providing a system-on-a-substrate. In some embodiments, the necessary components for an entire system (e.g., a processor, memory, accelerometers, I/O circuitry, or any other suitable components) can be fabricated on a single microchip in “bare die” form. The die can, for example, be coupled to suitable flash memory through a substrate and flexible printed circuit board (“flex”). In some embodiments, the flex can extend past the substrate, die, or both, to allow additional, relatively large components to be coupled to the flex. In some embodiments, the die can be coupled to the flash memory through the flex and without a substrate. In some embodiments, component test points can be placed on the flash memory side of the substrate.

Abstract translation: 这涉及用于提供衬底上系统的系统和方法。 在一些实施例中，整个系统（例如，处理器，存储器，加速度计，I / O电路或任何其它合适的部件）的必要组件可以以“裸模”形式制造在单个微芯片上。 例如，管芯可以通过基板和柔性印刷电路板（“挠曲”）耦合到合适的闪存。 在一些实施例中，柔性件可以延伸经过衬底，管芯或两者，以允许附加的相对较大的部件联接到弯曲部。 在一些实施例中，管芯可以通过弯曲而不与衬底耦合到闪存。 在一些实施例中，组件测试点可以放置在衬底的闪存侧。